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美国商务部考虑限制对华芯片制造设备出口
为了遏制先进技术向中国转移，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）正在考虑撤销允许美国公司向中国半导体制造商出口某些芯片制造设备的豁免。《华尔街日报》和路透社的报道指出，负责工业和安全的副部长杰弗里·凯斯勒是这项举措的带头人。
对基本半导体制造工具的潜在限制
尖端半导体的生产主要依赖于先进的光刻设备，例如荷兰公司ASML生产的设备。然而，老一代芯片仍在使用深紫外（DUV）光刻技术生产。此外，光刻只是复杂的半导体制造工艺的初始阶段，其中很大一部分涉及像Lam Research和KLA Corp这样提供关键制造工具的公司。
这三家公司在中国拥有存储器和成熟节点制造设施，并受益于广泛的豁免，允许它们无需政府许可即可进口美国机械设备。据报道，凯斯勒最近表示有意撤销这些豁免，这可能会改变美国公司在中国的运营格局。
与中国谈判：复杂的贸易环境
虽然关于取消这些豁免的讨论仍在进行中，但尚未采取任何正式行动。更广泛的目标似乎是为应对中国对稀土金属出口的许可限制而创造公平的竞争环境，而稀土金属出口许可限制一直是中美贸易谈判中持续存在的摩擦点。值得注意的是，中国已对其稀土矿产出口许可证设定了六个月的有效期，而包括前总统特朗普在内的美国官员则建议，作为贸易协议的一部分，中国应提前提供所有所需的稀土。
《华尔街日报》强调，政府官员担心过度限制美国芯片制造设备对华销售可能带来的意外后果。此类限制可能会无意中提振中国国内半导体产业。与高端EUV光刻机相比，中国国内半导体产业在某些制造工艺上的限制已经较少。
中国本土芯片制造的崛起
中国芯片制造设备制造商，如盛美半导体研究有限公司和中微半导体设备有限公司（AMEC），均报告了大幅的收入增长，预计到 2024 年增幅将高达 45%。这一增长与本土制造商加大力度与中芯国际等行业巨头竞争相呼应。
据路透社援引一位白宫官员的话称，目前尚无撤销豁免的计划。此举可能会使美中之间本已微妙的贸易谈判更加复杂，同时也会影响美国与韩国和台湾等盟友的关系。
在最近的众议院小组委员会会议上，凯斯勒详细阐述了美国与盟国伙伴关系的复杂性，指出当前的联盟在关键领域存在不足，最终给了对手更多获得技术进步的机会。
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