
美国正在不遗余力地阻碍中国在半导体领域的发展。美国商务部长霍华德·卢特尼克最近表示,中国芯片生产能力面临巨大制约,这主要归因于美国严格的出口监管。
美国在半导体生产方面保持战略优势
随着中美紧张局势不断升级,尤其是特朗普政府上台以来,围绕芯片行业的地缘政治格局愈发紧张。争夺半导体技术霸权的竞争已被视为国家安全的关键要素。因此,监管措施和关税的出台凸显了美国阻止中国在这一关键行业发展的战略。
他估计,中国大概可以生产约 20 万块先进芯片,比如用于训练人工智能服务或运行智能手机的芯片,但这与中国的需求相比只是微不足道的数字。
–彭博社
值得注意的是,美国已颁布一系列专门针对中国人工智能发展的限制措施。“人工智能扩散”规则下的最新指导方针表明,使用华为人工智能芯片的公司可能违反美国贸易政策。此外,美国还对电子设计自动化(EDA)软件实施了新的限制,并严厉打击向中国公司非法出售人工智能设备的实体。这种全面的措施使得中国提升技术能力的空间不大。

除了关注中国之外,美国还成功引领了一场将半导体生产迁回国内的运动。全球领先的芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)正在提升其在美国的生产能力。台积电斥资高达1650亿美元,正在建立新的设施和研发中心,展现出对美国市场的浓厚兴趣。美国半导体生产的增长势头体现了本届政府的战略政策框架及其对培育本土能力的重视。
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