美光科技已开始对其下一代 HBM4 内存进行抽样，在针对人工智能 (AI) 平台的高性能速度和大量存储能力方面取得了长足进步。
美光科技向主要客户推出 HBM4 内存：开创性的 12-Hi 解决方案，容量高达 36 GB，吞吐量超过 2 TB/s
新闻稿：今天，美光公司宣布向一组选定的关键客户分发其 12 高堆栈配置的 36GB HBM4 内存样品。
这一成就巩固了美光在内存性能和能效方面的领先地位，满足 AI 驱动的需求。美光 HBM4 采用先进的 1β (1-beta) DRAM 技术，结合先进的 12 层高封装工艺和先进的内存内置自检 (MBIST) 功能，确保客户和合作伙伴在尖端 AI 应用上实现无缝集成。
性能显著提升
随着生成式人工智能的普及，高效管理推理过程变得至关重要。美光 HBM4 采用 2048 位扩展接口，每个内存堆栈的数据传输速度超过 2.0 TB/s，性能较上一代产品提升 60% 以上。这种更宽的接口设计促进了快速的数据通信，从而优化了大型语言模型和复杂推理系统的推理能力。从本质上讲，HBM4 使人工智能加速器能够以更快的速度运行，并增强推理能力。
此外，美光 HBM4 的能效较早前的 HBM3E 型号提升了 20%，令人印象深刻，而 HBM3E 型号早已因在行业能效方面树立新标杆而备受认可。这一增强功能可确保数据中心在实现最大吞吐量的同时，最大限度地降低能耗，从而进一步提升运营效率。
生成式人工智能的影响力日益增强
随着生成式人工智能应用的蓬勃发展，这项创新技术有望带来显著的社会进步。HBM4 将成为关键的赋能引擎，促进快速洞察和发现，最终推动医疗、金融和交通等各个领域的创新。
美光科技在人工智能转型中的先锋作用
近五十年来，美光科技始终引领内存和存储技术的发展。如今，公司持续推动人工智能发展，提供全面的解决方案，将数据转化为可操作的智能，赋能从集中式数据中心到边缘计算环境的创新。
通过推出 HBM4，美光科技巩固了其作为 AI 创新关键驱动力的承诺，并将继续成为面临复杂技术挑战的客户的可信赖合作伙伴。公司预计将于 2026 年实现 HBM4 产能提升，与客户下一代 AI 平台的推出同步。
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