美光、三星等竞争对手争夺 HBM3E 领导地位;NVIDIA 的偏好受到审视

美光、三星等竞争对手争夺 HBM3E 领导地位;NVIDIA 的偏好受到审视

在供应链挑战中加速HBM3E生产

据报道,由于持续的供应链不确定性导致需求激增,包括三星和美光在内的高带宽存储器 (HBM) 领域的领先制造商正在加大 HBM3E 的产量。

HBM 技术的需求显著增长,尤其是来自 NVIDIA 等大客户的需求。近期贸易紧张局势,尤其是特朗普政府加征关税引发的贸易紧张局势,迫使制造商主动管理库存和产能,以应对潜在的供应链中断。

三星推动HBM3E

据Sedaily报道,三星计划最早于下个月开始量产其 HBM3E 芯片。该公司目前正在等待 NVIDIA 的认证,这对于三星在竞争激烈的 HBM 市场中的地位至关重要。值得注意的是,NVIDIA 首席执行官黄仁勋对三星在该技术上的进步表达了积极的看法,并暗示双方合作前景光明。

获得NVIDIA的HBM合同对三星至关重要,尤其是在HBM技术发展落后于竞争对手的情况下。获得NVIDIA的信任不仅是三星的优先考虑,更是提升其在快速发展的市场中地位的关键。

美光 HBM3E 12H 36GB

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