
人工智能 (AI) 已显著渗透到供应链的各个环节,尤其是在动态随机存取存储器 (DRAM) 领域。最近的分析表明,DRAM 需求急剧上升,这主要得益于人工智能领域的蓬勃发展。
预计 DRAM 产量无法满足 AI 领域不断增长的需求
DRAM 需求的激增源于人工智能 (AI) 发展的需求。每个 AI 集群的运行都需要每块芯片配备高带宽内存 (HBM),这导致 DRAM 需求显著飙升。目前,AI 领域的主要参与者正专注于为其内部基础设施创建定制的专用集成电路 (ASIC),这在推高 DRAM 需求预测方面发挥着关键作用。此外,NVIDIA 对其 AI 相关产品的需求飙升,使得 DRAM 几乎与芯片节点本身一样重要。《朝鲜商业》最近的一份报告以及瑞银(通过 Jukan)的分析表明,DRAM 需求在不久的将来将呈指数级增长。
非常有趣。瑞银预计 OpenAI 的 ASIC 将采用 12 位 HBM3E,并且预计三星将扩大其市场份额。pic.twitter.com/ h7LKPBJ8T4
– Jukan (@Jukanlosreve) 2025 年 10 月 2 日
深入研究瑞银的分析,OpenAI 即将推出的 ASIC 将采用先进的 12-Hi HBM3E 技术。这项创新技术有望在 2026 年至 2029 年期间实现惊人的 50 万至 60 万次 DRAM WPM(每分钟写入次数),占 DRAM 整体产量的很大一部分。这一 ASIC 竞争对手凸显了 DRAM 制造商的巨大潜力,尤其是在迫切需要提高产能的情况下。尽管预测显示 DRAM 行业到 2026 年的 WPM 可能达到 195.5 万次,但仍可能无法满足整体需求。
根据 TrendForce 的数据,全球 DRAM 供应商的库存水平已骤降至仅 3.3 周,创七年来的最低水平。通常情况下,这一库存水平徘徊在 10 周左右,凸显了令人担忧的供应紧张局面。需要注意的是,DRAM 的需求并非仅仅与定制 AI 芯片相关;它在数据中心和其他应用中也发挥着关键作用,我们将对此进行进一步探讨。

OpenAI 的 Stargate 计划预计将占据全球 DRAM 供应的相当一部分,据报道其使用量约为 90 万 WPM,约占当前总供应量的 40%。如此高的需求水平是历史上前所未有的,而且由于 DRAM 制造主要集中在韩国,这些公司能否满足这一激增的需求将是一个值得关注的关键领域。
DRAM 行业的未来格局即将发生重大变化,尤其是随着 HBM4 技术的出现,该技术有望进一步扩大产能。各大科技公司对 HBM 的需求持续增长,因此有必要战略性地增加 DRAM 供应,以满足市场需求。
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