评估谣言的可信度
0-20%：不太可能 – 缺乏可靠来源 21-40%：值得怀疑 – 仍存在一些担忧 41-60%：似是而非 – 证据合理 61-80%：很可能 – 证据有力 81-100%：非常可能 – 有多个可靠来源
谣言评估总结 评分：80%
来源可靠性：4/5 佐证：4/5 技术可信度：4/5 时间线准确性：4/5
iPhone 18 及其革命性的芯片组
苹果公司正准备迎接智能手机技术领域的重大里程碑，即将发布的 iPhone 18 预计将是首款搭载苹果先进的 2 纳米芯片组 A20 和 A20 Pro 的机型。这款定于明年发布的新机标志着苹果公司进军可折叠智能手机市场，届时将推出多种全新 SoC 版本，为这一创新系列提供动力。
标准和高级芯片组分布
延续苹果在 iPhone 17 发布会上推出 A19 芯片组的模式，新款 iPhone 18 系列也将沿用类似的模式。虽然目前只发布了 A20 和 A20 Pro 两款芯片，但业内人士预计将有三种不同的配置可供选择。
行业洞察
据微博一位自称“手机芯片专家”的资深爆料人透露，苹果IC设计团队内部人士透露，标准版A20芯片组的代号将为“Borneo”，而更高级的A20 Pro芯片组代号将为“Borneo Ultra”。iPhone 18很可能搭载标准版A20芯片组，而包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和可折叠机型在内的高端版本将搭载A20 Pro芯片组。
预期规格和未来发展
虽然具体的技术细节尚未披露，但预计这两款芯片组都将采用六核 CPU 配置，包含两个高性能核心和四个能效核心。此外，预计苹果将采用台积电先进的 2 纳米 N2 制程工艺制造 M6 芯片，该芯片将首次亮相于 14 英寸 MacBook Pro 的升级版，以及配备 OLED 触摸屏的机型。展望 2027 年，苹果可能会发布其第一代 2 纳米“N2P”芯片组，进一步彰显其对尖端处理器技术的投入。
更多见解参考原文：手机芯片专家。
来源：Wccftech
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