三星近期已开始量产其采用创新型 2 纳米环绕栅极 (GAA) 工艺的 Exynos 2600 芯片。这一进展预计将增强 Galaxy S26 系列中的多款机型。值得注意的是，这一进展可能为高通和联发科带来显著的财务优势，尤其是在它们寻求与代工厂建立新的合作伙伴关系以抵消台积电不断上涨的成本之际。
台积电大幅提高半导体制程价格
有传言称，台积电计划将其2纳米制程的价格大幅上调50%。尽管有相互矛盾的报道称晶圆价格将稳定在每片约3万美元，但预计该公司将把其3纳米“N3E”和“N3P”技术的价格分别上调至约2.5万美元和2.7万美元。鉴于成本不断上涨，高通和联发科正在积极寻找替代方案，为明年向2纳米技术过渡做准备。据《朝鲜日报》报道，两家公司都将目光转向三星，希望将其作为潜在的生产合作伙伴。
高通已显露出与三星合作的迹象，考虑为即将推出的旗舰设备推出 2nm GAA 版本的骁龙 8 Elite Gen 5。与此同时，联发科也取得了长足的进步，宣布其首款 2nm 系统级芯片 (SoC) 已成功流片，计划于 2026 年发布，尽管最近的公告中并未透露具体计划。
领先芯片组的定价格局正变得越来越关键。例如，高通骁龙 8 Elite Gen 5 和联发科天玑 9500 的当前价格分别为 280 美元和 200 美元。由于预测显示即将推出的骁龙 8 Elite Gen 6 价格可能超过 300 美元，这种情况使高通合作伙伴的选择变得更加复杂，迫使他们在硬件改进和利润率之间做出权衡。
在这种不断变化的格局中，三星成为潜在的赢家。凭借其2纳米GAA良率目前高达50%的良好表现，三星未来有望赢得高通和联发科的订单，并有望巩固其在晶圆代工市场的领先地位。然而，三星的历史声誉可能会阻碍其与这些大公司建立稳固的双源合作关系，因此需要付出巨大努力才能恢复信任。
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