最新基准测试泄露显示,三星 Galaxy S25 FE 将搭载老款 Exynos SoC,而非 Dimensity 9400

最新基准测试泄露显示,三星 Galaxy S25 FE 将搭载老款 Exynos SoC,而非 Dimensity 9400

三星对高通芯片生产的依赖已对其财务状况造成影响。为此,这家科技巨头决定在其 Galaxy Tab S10+ 和 Ultra 机型上改用联发科的天玑 9300+ 芯片。外界普遍猜测,三星可能会将这一转变延伸至其智能手机产品线。然而,具体举措尚未落地。围绕 Galaxy S25 FE 的最新泄露信息表明,三星可能不会像预期的那样为了节省成本而进行改换,这可能会降低未来寻求升级的消费者的兴趣。

Galaxy S25 FE 预计将搭载 Exynos 2400 芯片组

科技分析师 Abhishek Yadav 最近分享的 Geekbench 6 跑分信息显示,型号为 SM-S731U 的 Galaxy S25 FE 将搭载 Exynos 2400 芯片组。这款处理器已有近两年历史,与 Galaxy S24 FE 相比,其性能可能会有所停滞。Geekbench 跑分结果显示,该手机采用 10 核 CPU 架构和 8GB 运行内存。此外,据悉,即将推出的 Galaxy Z Flip FE 也可能搭载 Exynos 2400 芯片组。

三星决定不部署较新的 Exynos 2500(该芯片已于 2023 年 2 月开始量产)是因为供应限制。Exynos 2500 是为 Galaxy Z Flip 7 预留的,而由于 3nm 全栅极 (GAA) 良率低下,导致生产受限,导致较新的芯片组供应不足。因此,Galaxy S25 FE 的性能指标相比上一代产品提升甚微,这可能对消费者今年的升级动力不足。

三星显然必须权衡诸多因素,例如年度销售利润率,但他们也必须考虑其决策的长期影响。Dimensity 9400 及其增强版 Dimensity 9400+ 是高通骁龙 8 Elite 的高性价比替代方案。即使三星选择联发科会增加成本,Galaxy S25 FE 也能凭借增强的计算能力、GPU 性能和 AI 功能显著受益。

因此,三星 Galaxy S25 FE 的定价竞争力或许是其唯一的优势。然而,由于使用了两代老芯片组,该公司面临着来自竞争对手的激烈竞争,这些竞争对手的设备搭载了最新的骁龙 8 Gen 4 芯片——很可能以更具吸引力的价格提供更佳的性能。

新闻来源:Abhishek Yadav

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