人工智能 GPU 和 ASIC 之间日益激烈的竞争正在对硅片供应链产生重大影响，导致智能手机片上系统 (SoC) 生产所必需的关键部件严重短缺。
知识库：
- 基板是集成电路（IC）和其他元器件附着的基础层，在散热方面起着至关重要的作用。
- T-glass是一种专用玻璃纤维，二氧化硅含量高，用于基板内，以增强热稳定性，为复杂布线创造更光滑的表面，并提高整体可靠性。
高盛预测未来T玻璃供应将严重短缺
高盛在最近的一份行业研究报告中强调，味之素增材薄膜 (ABF) 基板的需求飙升，目前正在垄断现有的 T 玻璃供应。
ABF 基板通常用于 AI GPU 和 ASIC，由多层薄膜和铜箔构成，有助于开发复杂、高密度的电路图案，从而提高引脚数量和整体性能。这些基板以其卓越的电绝缘性和机械耐久性而闻名。
因此，T 玻璃供应严重不足，无法满足双马来酰亚胺三嗪 (BT) 基板的需求。BT 基板由玻璃纤维增强的 BT 树脂（包括 T 玻璃）制成，通常用于智能手机 SoC。
高盛预测，未来几个月和几个季度， BT基板的T玻璃供应可能会出现“两位数百分比的短缺”。
在智能手机市场有望于 2026 年强劲复苏之际，这一发展对其构成了重大风险。
具体来说，苹果预计明年智能手机出货量约为 2.5 亿部，这得益于六款新 iPhone 机型的发布，其中一款可能采用可折叠设计。
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