高通和联发科即将发布各自的最新处理器——骁龙 8 Elite Gen 5 和天玑 9500，科技界一片沸腾。虽然人们的注意力主要集中在这两款处理器的规格和创新功能上，但价格却鲜有提及。最近的报道显示，对这两家公司都至关重要的半导体制造商台积电并未对其先进的 3 纳米“N3P”技术提供折扣，导致其客户成本大幅增加。
联发科对台积电 3nm“N3P”技术的成本更高，且苹果可能参与其中
尽管 3nm 制程带来的提升有限——在功耗保持不变的情况下，性能仅提升 5%，并在频率一致的情况下降低 5% 至 10% 的能耗——但《中国时报》的报道指出，高通和联发科都为采用台积电的新技术付出了更高的成本。具体的定价细节尚不清楚，但两家公司支付的溢价已被记录在案。
据报道，联发科的成本较其前代产品高出 24%，而高通的成本则上涨了 16%。然而，关于这些成本上涨是否与其前代产品（即骁龙 8 Elite 和天玑 9400）相关的细节尚未披露。此外，虽然该报告提到了苹果的 A19 和 A19 Pro 芯片，但并未提供苹果与台积电交易的具体数据。
业内人士指出，与之前的 3 纳米“N3E”技术相比，3 纳米“N3P”晶圆的成本上涨了 20%。这或许意味着，在其设备中独家集成 A19 系列芯片的苹果公司可以承担这些增加的成本，而不会面临竞争对手面临的压力。另一方面，智能手机领域的竞争对手可能无法享受同样的优势，因为他们面临着台积电不断上涨的费率带来的更高定价结构的压力。
随着台积电晶圆价格上涨高达24%，高通和联发科的溢价可能会转嫁到其合作伙伴身上，从而可能导致今年推出的旗舰设备价格上涨。此外，如果半导体市场没有企稳的迹象，预计台积电即将推出的2纳米晶圆价格可能会上涨50%。此外，有报道称，苹果已经锁定了这些即将推出的芯片一半以上的初始产能，这将限制高通和联发科的产能。
在我们等待高通和联发科的官方公告时，这些财务动态可能会对快速发展的市场中的制造商及其各自的合作伙伴产生重大影响。
新闻来源：中国时报
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