Rapidus 在竞争激烈的 2nm 半导体市场中取得了重大进展，最近宣布受到美国主要客户的关注，并且即将建立更多潜在的合作伙伴关系。
Rapidus 的 2nm 技术：台积电 N2 的强劲竞争对手
对于不熟悉 Rapidus 的人来说，该公司是日本半导体行业的领军企业，在开发包括 2 纳米制程在内的尖端芯片技术方面，与台积电、三星和英特尔等全球巨头展开竞争。去年，该公司发布了其创新的“2HP”制造工艺，我们之前对其逻辑密度和具体功能的分析中对此进行了详细介绍。据日本媒体最近的报道，该公司首席执行官小池敦义 (Atsuyoshi Koike) 提到，美国主要公司对 Rapidus 的下一代工艺表现出浓厚的兴趣。
致力于在千岁市量产下一代半导体的Rapidus（东京）公司总裁小池敦义30日表示，将考虑与几家美国公司合作，为其提供客户产品的原型，这项工作将于明年开始。他强调，IBM和半导体设计公司Tenstorrent已经是领跑者，并有可能与其他公司签订合同。——《北海道新闻》
在对 Rapidus 2nm 工艺感兴趣的公司中，两家美国巨头尤为引人注目：IBM 和 Tenstorrent。IBM 是 Rapidus 的长期合作伙伴，为其提供了重要的封装技术和研发支持，使其成为这项尖端技术的主要用户之一。Tenstorrent 的加入为这一故事增添了令人兴奋的维度，尤其是考虑到其首席执行官 Jim Keller 曾在英特尔和 AMD 担任高管，对行业有着独到的见解。
Tenstorrent 已迅速确立了其在基于 RISC-V 架构的人工智能解决方案领域的领先地位。Keller 以其创新方法和战略策略而闻名，这表明与 Rapidus 的合作可能会带来突破性的成果。此外，有传言称 NVIDIA 可能正在考虑与这家日本公司合作，但具体细节尚不确定。
Rapidus 正积极推进其 2nm 产品，并有望在 2026 年第一季度向客户提供工艺设计套件 (PDK)。这意味着其最早可能在 2026 年底或 2027 年初投入量产，这可能使 Rapidus 比计划稍后推出类似技术的台积电和英特尔更具竞争优势。尽管如此，Rapidus 仍将专注于提供强大而高质量的产品。
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