台积电目前凭借其创新的系统级芯片 (SoIC) 技术取得了显著成功，这对这家半导体巨头的增长起到了至关重要的作用。最近的一份报告指出，包括苹果在内的两家关键厂商正在显著影响这一增长轨迹。为了清晰起见，区分 SoIC 封装和更常见的系统级芯片 (SoC) 至关重要，因为有迹象表明 SoIC 技术可能很快就会应用于苹果的芯片组中。
Apple M5 系列预计将采用 SoIC 封装
苹果与台积电的合作已超越单纯的SoC生产。有报道称，苹果正在探索SoC封装技术，该技术以降低功耗和提升性能而闻名。《经济新闻日报》指出，苹果和AMD的强劲需求推动了台积电在该技术领域的“爆炸式”增长。
虽然关于晶圆预购的具体数字尚未披露，但此前有消息称，台积电计划在2025年底前扩大SoIC封装产能。除了苹果和AMD之外，还有消息称NVIDIA的Rubin架构可能会采用这项技术，尽管最新消息并未详细说明NVIDIA的参与情况。此外，台积电似乎正将其重点从CoWoS（晶圆基板芯片）转向SoIC，这得益于其三大主要客户渴望将这项技术集成到其下一代产品中。
今年晚些时候，苹果预计将在其 M5 系列处理器中采用 SoIC 封装，这或将是一个重要的里程碑，尤其是在升级版的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型中。值得注意的是，基础型号将不会采用这项技术；相反，它将被保留用于更高端的 M5 Pro 以及其他潜在的增强版本。SoIC 封装的优势在于它能够垂直堆叠高级芯片，从而实现超密集互连，从而降低延迟、提升性能并提高能效。
在台积电 2024 年研讨会上，该公司对 SoIC 技术的采用表示出强烈的乐观态度，预计 2026 年至 2027 年间将出现约 30 种设计。到 2025 年底，我们可能会见证变革趋势的开始，而苹果可能会在这一激动人心的半导体创新新篇章中引领潮流。
欲了解更多详情，请访问《经济新闻日报》原始报道。
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