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摩根士丹利修改了对中芯国际AI GPU收入的预测
投资银行摩根士丹利大幅下调了对中国半导体制造国际公司（中芯国际）营收的预测，下调幅度达50%。此次大幅下调是由于中国领先的本土芯片制造商中芯国际持续面临良率挑战。美国的制裁严重限制了中芯国际获取尖端光刻设备的渠道，阻碍了其生产尖端芯片的能力，导致良率低于预期。
AI GPU芯片产量预测
摩根士丹利最近的一份报告片段在社交媒体上广泛传播，该报告指出，到2025年底，中芯国际的AI GPU芯片良率可能仅为30%。在半导体制造中，“良率”代表每片晶圆上生产的功能芯片数量；因此，更高的良率可以降低成本，并通过最大化每片晶圆的产量来提高盈利能力。
中芯国际今年预计每月生产约7000片晶圆，主要用于华为的昇腾AI芯片，具体来说是今年的昇腾910B，预计2026年过渡到910C。值得注意的是，昇腾910C集成了两个910B芯片，报告强调，中芯国际生产的每片12英寸晶圆可以容纳78片910B芯片或39片910C芯片。
摩根士丹利：中芯国际今年的12英寸晶圆月产量将以7000片为起点，明年将增至1.3万片，到2027年将增至1.8万片，用于人工智能半导体。摩根士丹利：中芯国际目前生产的910B晶圆良率约为30%。pic.twitter.com /jUIgrPmsDM
– Jukan (@Jukanlosreve) 2025 年 9 月 6 日
芯片生产面临的挑战
据报道，中芯国际目前仍受限于7纳米芯片的生产工艺，主要原因是其无法获得阿斯麦（ASML）先进的极紫外（EUV）光刻设备。EUV技术能够在硅晶圆上制造更小的电路，与传统的深紫外（DUV）光刻技术相比，其效率和良率均有所提升。
为了弥补这些技术差距，中芯国际已恢复使用“图案化”技术，这种方法允许对掩模进行分段，以便进行连续的电路印刷。虽然DUV设备在技术上可以生产7纳米芯片，但EUV设备显著简化了该工艺，降低了复杂性和成本，同时提高了良率。
财务展望和收入预测
摩根士丹利预计，今年单颗910B芯片的成本约为5万元人民币，而由于芯片封装和910C的双芯片结构等其他因素，910C的成本将升至11万元人民币。基于这些预期价格和产量，中芯国际预计到2025年、2026年和2027年的收入分别为5850万元人民币、9400万元人民币和1.36亿元人民币。遗憾的是，该公司的良率较低，预计2025年910B的良率仅为30%，但预计到2027年将提高至70%。
多位分析师一致认为，这些良率问题已对中芯国际的财务前景造成不利影响。一位社交媒体分析师指出，摩根士丹利此前的报告分别预测中芯国际今年、明年和明年的营收分别为1.46亿元人民币、2.12亿元人民币和2.865亿元人民币，由于目前的良率不足，实际营收与预期存在明显差异。
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