在英特尔 2025 科技巡展上，我们有机会探索突破性的 18A 芯片、Panther Lake 和 Clearwater Forest，以及采用这些尖端技术的各种平台。
英特尔 18A 揭秘：豹湖和清水森林初探
英特尔科技之旅2025的亮点在于参观Fab 52工厂，该工厂是专门生产采用18A工艺节点的下一代芯片的主要工厂。在参观过程中，我们亲眼目睹了Panther Lake和Clearwater Forest晶圆的制造过程，深入了解了英特尔的创新生产能力。这些芯片预计将于2026年发布，其中Panther Lake面向消费市场，而Clearwater Forest则专注于服务器市场。
以下是 Fab 52 精彩活动的简要介绍：
此外，我们还看到了正在生产的硅片：
深入了解英特尔 Panther Lake 18A
其中最引人注目的是 Panther Lake 的两种独特配置，以及全面的 18A 计算模块晶圆。Panther Lake 12Xe 采用 18A 计算模块和基于台积电 N3E 工艺节点制造的图形模块。同时，更紧凑的 Panther Lake 4Xe 配置采用相同的 18A 计算模块，但将其与基于英特尔第三代工艺技术的图形模块相结合。
较小的 4Xe 配置维持 4 块设置，包括计算块、图形块、I/O 或 SoC 块以及填充块。与其 12Xe 兄弟产品非常相似，此配置采用了英特尔先进的 Foveros 2.5D 封装技术。
Panther Lake RVP 主板概述
此次展出的是英特尔Panther Lake RVP（参考验证平台）主板，该主板旨在在Panther Lake CPU正式发布前进行测试和验证。这款主板曾在其他重要技术展会上亮相，包括2025台北国际电脑展。
这款主板配备 BGA 2540 插槽，兼容 Panther Lake-H 和 Panther Lake-U CPU。其一项关键创新是使用 LPCAMM2 内存取代了传统的 SO-DIMM 内存模块。
RVP 主板集成多项功能，包括 8 相 VRM 设计、两个 PCIe 插槽（x4/x1）、多个 USB 端口、电压读取点以及两个 USB Type-C 端口。此外，它还包含额外的故障排除接口、诊断功能以及 DEBUG LED 指示灯，方便用户使用。主板供电需要单个 12 针 EPS 连接器或 DC-In 插孔。
英特尔还展示了 RVP 中使用的 Crucial LPCAMM2 模块，容量为 64 GB，速度可达 7500 MT/s。该模块的部件号为“CT64G75C2LP5X. M48C1”。此外，英特尔预计 LPCAMM2 对 Panther Lake CPU 的支持速度将高达 9533 MT/s，容量上限为 96 GB。
RVP 主板集成到参考验证平台 (RVP) 中，这是一个配备显示器和各种诊断和验证功能的立方体系统。
演示系统采用了略有不同的 RVP 主板，使用两个 DDR5 SO-DIMM 插槽，每个插槽的容量也达到 64 GB，运行速度为 5600 MT/s（CL46 @ 1.1V）。此外，CPU 连接到高效铜散热器，并配备 9000 RPM 主动冷却风扇。
Panther Lake 开发套件和机器人边缘模块
另一个亮点是 PTL DevKit，这是一款紧凑型迷你 PC 式设备，配备配备 LPCAMM2 内存的 SFF 主板，使开发人员能够灵活地针对 Panther Lake 架构优化其应用程序。这款高效的设备拥有丰富的 I/O 选项。
最后，英特尔发布了专为机器人和边缘计算平台量身定制的Panther Lake模块。这款紧凑的PCB板集成了Panther Lake CPU以及嵌入在四个插槽中的DRAM内存。所使用的DRAM组件来自美光公司，部件编号为“4ZC42 DBFVB”。
PCB 的剩余区域没有任何元件，可以预览最终版本的外观；背面可以容纳额外的电路和连接器。
Clearwater Forest：揭晓先进的服务器解决方案
英特尔继续创新，展示了其 Clearwater Forest 芯片，也称为“Xeon 6+”，采用 18A 技术构建了 12 个计算模块。这款先进的芯片采用了 Foveros 3D 和 EMIB 等先进封装技术，以整合其各种芯片。
虽然正面只显示四个芯片组，但中间的三个芯片组各包含四个计算模块，而外侧的两个芯片组则用于 I/O 功能。此外还有一个基础模块，提供额外的缓存集成。
除了芯片本身之外，还展示了 Clearwater Forest Compute Tile 晶圆，其中有许多小芯片，每个芯片包含 24 个 Darkmont E-Core。
源自 Clearwater Forest 的服务器解决方案
英特尔 Clearwater Forest“Xeon 6+”CPU 设计用于 LGA 7529 插槽，与 Xeon 6900P 芯片使用的插槽相同，可实现现有 Granite Rapids-AP 环境的无缝升级。
在此次展示的支持至强 6+ 解决方案的服务器中，联想的 CSP HD350 V4 是一款单插槽配置，提供 12 个 DIMM 插槽。我们预计在发布期间还将推出配备多达 24 个 DIMM 插槽的双插槽 (2S) 配置。
Panther Lake 和 Clearwater Forest 的现场演示
英特尔在其产品展示区进行了多场现场演示，多台 Panther Lake OEM 和 ODM 笔记本电脑针对 Arrow Lake 和 Lunar Lake CPU 进行了各种基准测试。
第一个演示是多任务低功耗岛测试，将搭载 4 个 Darkmont E-Core 的低功耗岛的性能与 Arrow Lake 和 Lunar Lake 的性能进行比较。此功能有助于在运行 Microsoft Teams 和 YouTube 等应用程序的轻负载时最大限度地降低功耗。
测试显示，Panther Lake 系统的功耗与 Lunar Lake 相当或更低，比 Arrow Lake 低约 35%，平均功耗约为 7.5-8.0W。相比之下，Arrow Lake CPU 的运行功耗在 10.5-11.5W 之间，展现了英特尔在能效方面的显著进步。
此外，游戏演示还展示了《Painkiller》在英特尔 Panther Lake 12Xe CPU（45W TDP 配置）上以 1080p“Epic”画质运行的性能。游戏在原始分辨率下表现优异，帧率仅为 50-60 FPS，但在 XeSS 3 设置为“Ultra Quality Plus”并将 MFG 设置为 4 倍速模式时，帧率飙升至 200 以上，带来更加流畅的体验。英特尔表示，演示中使用的是 XeSS 3 MFG 型号的早期版本，这意味着正式发布后可以期待进一步的增强。
另一个引人注目的演示介绍了“Smart Power HDR”模式，展示了英特尔 Panther Lake CPU 如何在提供 HDR 功能的同时显著降低功耗。此模式可将面板亮度降低约 20%，这意味着在 HDR 条件下，观看 SDR 内容的电池续航时间可延长 30-40 分钟。这对于解决 HDR 观看相关的电池消耗问题至关重要，它允许通过 SoC 集成的算法根据显示内容动态调整电压。
对于 Clearwater Forest，与会者体验了各种演示，包括 5G 控制演示。在 5G 核心工作负载方面，Clearwater Forest 的性能相比 Sierra Forest CPU 提升了两倍以上。在常规计算任务中，Clearwater Forest 表现出显著的提升，这得益于 Darkmont E-Core 处理器将 IPC 性能提升了 17%，并且核心数量增加了一倍（288 比 144）。
这次体验让我们深刻洞察了这些新兴技术的潜力。Panther Lake 预计将于 2026 年 CES 上正式亮相，而 Clearwater Forest 则预计将于 2026 年中期亮相，未来几个月将迎来更多激动人心的进展和洞察。
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