虽然谷歌对 Tensor G5 的许多细节保密，但一系列泄密消息表明，这款即将推出的芯片组最初将采用台积电第二代 3nm 技术（称为“N3E”）进行量产。然而，最近的一份报告表明，谷歌实际上可能领先于其竞争对手，因为据称 Tensor G5 采用台积电先进的 3nm“N3P”技术制造，代表了最新一代的芯片制造工艺。
揭秘 Tensor G5 及其先进制造工艺的细节
随着 Pixel 10 系列发布日期的临近，预计 Tensor G5 的更多细节将会浮出水面。值得注意的是，Tom’s Hardware声称这款新的系统级芯片 (SoC) 采用台积电 3nm N3P 技术。虽然目前尚不清楚该媒体是否掌握独家信息，但谷歌尚未正式确认这一点，仅指出 Tensor G5 采用领先的光刻工艺制造。
我们全面增强了 Tensor G5 的性能，包括性能提升高达 60% 的 TPU 和平均速度提升 34% 的 CPU，让您的 Pixel 在日常使用（例如浏览网页）和最新 AI 功能方面拥有更灵敏的响应速度。Tensor G5 采用台积电领先的 3 纳米制程工艺设计，这项制造技术使我们能够在芯片中集成更多晶体管，从而提升芯片的性能和效率。
简单来说，3nm N3P 工艺是对 N3E 节点的光学改进，有望在不增加功耗的情况下提升 5% 的性能。此外，采用该技术生产的芯片组可以节省 5-10% 的功耗，延长电池寿命，同时减少设备内部组件的发热。然而，在官方确认之前，读者应谨慎对待此信息。请放心，我们将持续提供最新信息。
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