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台积电亚利桑那工厂：半导体生产的里程碑
台湾媒体最近报道称，台积电（TSMC）位于亚利桑那州的工厂已成功下线首批半导体产品。该工厂于2022年底投入运营，专注于利用N4工艺技术制造先进芯片。值得注意的是，首批生产的产品包括NVIDIA最新的Blackwell AI图形处理器（GPU），该处理器采用了N4工艺的专用版本，即4NP。此次首批生产使台积电能够向其主要客户（包括科技巨头苹果、NVIDIA和AMD）交付约2万片硅晶圆。
AMD 下一代 EPYC 处理器在亚利桑那州生产
台积电位于亚利桑那州的工厂能够生产采用先进N4技术的尖端芯片，尽管这些芯片需要运往台湾进行封装。封装在芯片供应链中扮演着至关重要的角色，因为它涉及将硅片组装成完整的集成电路（IC），以便安装在印刷电路板上，并随后部署到数据中心。为了解决这个问题，台积电与美国安靠公司（Amkor）合作，以增强其在美国的先进封装能力，尽管首批芯片仍将运往台湾进行进一步加工。
封装瓶颈严重影响了AI芯片市场，但令人鼓舞的消息是，台积电计划将其封装产能从去年的7.5万片提升至今年的11.5万片。此次产能扩张主要集中在CoWoS（晶圆基板芯片）封装技术上，预计到2025年中期，封装产能可能增至7.5万片。
芯片生产概况和未来计划
该工厂的初始芯片生产已产出2万片晶圆，其中包括NVIDIA、Apple和AMD等领先公司的组件。这些晶圆专门用于生产NVIDIA的Blackwell AI芯片，该芯片将在台湾采用CoWoS技术进行先进封装。此外，该工厂还负责生产Apple的iPhone系列处理器以及AMD即将推出的第五代EPYC数据中心处理器。
人工智能芯片封装需求的不断增长，迫使台积电提升其运营能力，刺激了增长，并引发了来自其他行业参与者的竞争。其中包括台湾第二大芯片代工厂商联华电子（UMC），该公司正与高通合作部署晶圆上晶圆（WoW）封装技术。
台积电目前正在生产采用N4技术的芯片，并制定了雄心勃勃的未来计划，旨在扩展其生产3纳米和2纳米芯片的能力。此次扩张将涉及建造更多制造工厂，并最终目标是在美国建立封装工艺，从而减少对台湾在这一关键步骤上的依赖。
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