报道称，英特尔首席执行官陈立武可能利用三星投资重振公司玻璃基板封装部门

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三星董事长访美：英特尔或成投资良机

三星董事长李在镕目前正在美国访问，这引发了韩国业内人士的猜测，他们可能会投资英特尔陷入困境的封装部门。最近，在美国政府宣布入股英特尔后，英特尔股价出现上涨。消息人士表示，三星的资金投入旨在增强英特尔与台积电的竞争优势。台积电已在封装技术方面投入巨资，以满足日益增长的人工智能需求。

英特尔和台积电是全球仅有的两家拥有先进后段 (BEOL) 芯片制造能力的高端芯片制造商。BEOL 技术对于将成品芯片与内存及其他重要组件集成至关重要，在人工智能供应链中发挥着至关重要的作用。这些人工智能 GPU 和加速器需要强大的功率，必须经过专业封装才能有效运行并避免故障。

据《商业邮报》报道，三星热衷于与英特尔合作，因为英特尔在先进混合键合封装方面拥有专业知识，尤其是在其努力提高其在全球芯片市场的生产份额之际。三星感兴趣的一个重要因素是，它在后端和前端芯片生产市场份额的合并上落后于英特尔。

有报道称，英特尔正致力于授权其玻璃基板技术，以增强其收入来源。该公司多年来一直生产此类基板，而最近一位关键高管加入以玻璃基板经验闻名的三星，进一步增强了双方即将达成的合作的可信度。然而，有传言称，英特尔可能会停止对玻璃基板开发的投资，这可能预示着其正在努力为必要的研发筹集资金。

这样的战略决策或许能让英特尔在长期占据主导地位的领域保持竞争优势，同时专注于重振陷入困境的晶圆代工业务，且不会增加开支。业内观察人士猜测，双方可能会以合资企业或三星对英特尔进行股权投资的形式展开合作，类似于软银与美国政府过去采取的举措。

英特尔与三星的合作，将使两家公司在与全球领先的芯片代工制造商台积电的竞争中占据有利地位，后者占据着巨大的市场份额。与英特尔不同，三星虽然向第三方客户提供尖端的芯片制造技术，但在履行订单时，其良率和可扩展性问题令人失望，因此落后于台积电。

通过合作，英特尔可以利用三星先进的合同芯片生产能力，而三星将受益于英特尔在封装领域的领先地位，最终增强其在半导体市场的竞争格局。