三星正利用先进的 2 纳米制程技术，启动其 Exynos 2600 的原型量产，在半导体行业取得长足进步。然而，台积电（台湾半导体制造公司）凭借其长期以来在可靠性和卓越履行客户订单方面的良好声誉，继续巩固其市场主导地位，这些客户包括科技巨头苹果。最近的一份报告显示，凭借其业界领先的光刻技术，台积电有望在 2026 年前占据晶圆代工市场 75% 的份额。
2nm晶圆订单预计将激增，增强台积电的市场主导地位
根据4月份的一份报告，台积电已开始接受其最先进的2纳米晶圆订单，凭借其卓越的良率，吸引了包括NVIDIA、AMD、苹果、高通和联发科等众多客户。行业消息人士@Jukanlosreve分享的《电子时报》一份报告显示，台积电的市场份额可能从2025年的70%增长到2026年的75%。
虽然该报告没有明确说明台积电 2nm 晶圆的具体价格，但预计每片晶圆的价格接近 3 万美元。如果这一定价属实，可能会激励客户大幅增加订单量。相比之下，3nm 晶圆的成本目前约为 2 万美元。据报道，由于三星对其 2nm 全栅极环绕 (GAA) 技术缺乏浓厚兴趣，知名客户可能会青睐台积电，从而使该公司今年的市场份额提升至 70%。
虽然向台积电下订单对这些公司来说似乎是一个明智的策略，但转型到如此尖端的制造工艺会带来巨大的财务影响。台积电即将推出的1.4纳米节点（称为Angstrom）预计每片晶圆的价格高达4.5万美元，因此，制定采购策略以降低成本对企业来说变得越来越重要。
尽管这项先进技术要到2028年才能投入生产，但时间正在飞速流逝。因此，三星可能需要优先考虑其提升在晶圆代工市场影响力的战略，尤其是在主要行业参与者可能采用双源战略以有效管理成本的情况下。
欲了解更多见解，请访问新闻来源DigiTimes。
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