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最近的分析表明，华为最新数据中心芯片鲲鹏 930 的内存模块采用台积电的 N5 制程节点生产。台积电于 2020 年开始量产其 5nm 技术，而最新的内存芯片已采用其 N3 制程节点，预计 N2 制程节点也将很快问世。然而，N5 和 N3 位单元尺寸的相似性，使得鲲鹏相对于最新芯片的竞争优势存在一些不确定性。
华为鲲鹏 930：与西方技术的竞争优势？
社交媒体平台X上爆出一则有趣的爆料。一位用户分享说，鲲鹏930现已上线。购买芯片后，他对其进行了拆解，分析其结构。这款新芯片是鲲鹏920的后续产品，鲲鹏920已在华为官网上发布，其采用英国设计公司Arm的架构和7纳米制造工艺。
尽管华为尚未正式发布鲲鹏930，但它已在各种泄露的基准测试中亮相。鲲鹏920最初于2019年发布，其继任者鲲鹏930预计将于2021年推出。然而，美国的制裁阻碍了华为整合台积电先进的7纳米生产能力。据报道，鲲鹏930去年在Geekbench 6基准测试中亮相，展示了其性能潜力。
X 上一位名为 Jukan 的用户声称看到了一段视频，视频中鲲鹏 930 正在被电子显微镜解剖。该芯片是通过中国一家交易平台购买的，仔细检查后发现，该芯片是在 2024 年底封装的，并且包含类似于台积电 N5 技术的 SRAM 内存模块。
Jukan 的发现引发了人们的猜测，华为可能仍在利用台积电的技术。然而，他没有注意到 N5 和 N3 技术在位单元尺寸方面非常相似。在 SRAM 术语中，位单元是确定内存模块密度的关键指标，根据数据显示，N5 位单元的尺寸约为 0.021µm，与 N3 的尺寸非常接近。
这引发了一种可能性：虽然鲲鹏930的SRAM可以采用N5工艺制造，但其密度性能可能不会显著逊色于采用N3工艺的SRAM。然而，鲲鹏930制造技术的模糊性意味着，与西方同类产品进行最终比较仍不确定。去年的基准测试表明，该芯片的性能与AMD 2020年的处理器相当。值得注意的是，台积电同年推出了N5工艺，这表明当前的制裁仍在阻碍华为的创新。
在中国二手交易网站闲鱼上，华为最新的服务器处理器鲲鹏 930 被挂牌出售，有人买走了它，用电子显微镜把它切开，还上传了一段视频，展示了芯片的制造过程。（我就不放视频链接了，哈哈）这鲲鹏…… pic.twitter.com/xCCmGJ0gOT
– Jukan (@Jukanlosreve) 2025 年 8 月 18 日
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