技嘉正式发布了其高端AM5主板X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP，专为追求顶级性能的发烧友而设计。
技嘉 X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP 主板：发烧友的顶级解决方案
继此前发布兼容AMD AM5插槽的X3D系列主板之后，技嘉推出了其旗舰产品——X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP。这款主板凭借其令人印象深刻的规格参数，成为微星MEG X870E GODLIKE X Edition的强劲对手，我们稍后将详细介绍其具体规格。
先进的VRM设计，实现最佳性能
X870E AORUS X3D AI TOP 配备了强大的 110A+60A 24+2+2 相 VRM 供电设计，性能优于 GODLIKE 的 24+2+1 相设计。两款主板均支持最高 9000 MT/s 的 DDR5 内存速度，最大容量可达 256 GB。
革命性的冷却解决方案
MSI 采用其 Frozr 散热机制，而技嘉则配备了 Thermal Matrix 散热罩，可直接增强 Ryzen CPU 集成散热器 (IHS) 的散热性能。其 VRM Thermal Armor Advanced 包含两根 10mm 直触式热管，可最大限度地提高散热效率，并辅以 12W/mk 的高导热系数导热垫。此外，AORUS 还推出了 DDR Wind Blade Xtreme 散热器，可主动冷却 DDR5 内存条，最多可降低 9°C 的温度。而且，多个 M.2 Thermal Guard 散热片（其中一个带有主动风扇）有助于将温度降低最多 22°C。
全面的扩展和连接选项
在扩展性方面，该主板配备三个 PCIe x16 插槽（两个支持 Gen5 速度，一个支持 Gen4 速度）以及五个 M.2 插槽，其中两个支持 Gen5 x4 速度。此外，用户还可以使用两个 SATA III 接口来扩展存储选项。技嘉非常注重连接性，共提供 22 个 USB 接口，包括：
- 背板上有 2 个 USB4 Type-C 端口
- 1 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 端口
- 4 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 端口
- 4 个通过内部接头连接的 USB 3.2 Gen 1 端口
- 1 个支持 USB 3.2 Gen 2×2 的 USB Type-C 接口
- 3 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 端口
- 4 个 USB 2.0/1.1 接口（通过内部接头）
X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP 的 I/O 配置包括多种端口，例如：
- 1 个 Q-Flash Plus 按钮
- 1 个 OC 点火按钮
- 1 个 HDMI 端口
- 2 个 USB4 Type-C 端口
- 8 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 端口
- 2 个用于 10 GbE 网络的 RJ-45 端口
- 2 个音频插孔（采用 ESS DAC 芯片）
用户友好功能
技嘉 X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP 主板包含众多方便 DIY 用户的功能，例如 M.2 EZ-Latch Click 和 EZ-Latch Plus，可简化组件安装。更大的 5 英寸 LCD 显示屏可提供实时系统信息，提升主板的视觉美感。主要特性包括：
- X3D Turbo模式2.0：通过AI增强技术释放更高水平的X3D性能
- 支持最高 9000MT/s 的 DDR5 超频。
- 先进的散热管理：例如 VRM 散热装甲和 M.2 散热护罩等功能。
- 快速网络连接：配备双 10GbE LAN 和 Wi-Fi 7 功能
- 超高速存储：五个支持 PCIe 5.0 x4 的 M.2 插槽
供货情况和预期价格
X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP 预计零售价将很高，估计超过 1000 美元。鉴于其被归类为限量生产的超发烧级主板，用户可以期待其 X3D Turbo Mode 2.0 带来卓越的超频能力，从而最大限度地发挥 Ryzen 9000X3D CPU 的性能。
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