技嘉推出了创新的X870E AORUS X3D 主板，配备了X3D Turbo Mode 2.0 和增强的 DDR5 内存功能。
推出 X870E AORUS X3D 主板：通过 X3D Turbo Mode 2.0 和 DDR5-9000 支持增强性能
继 2025 年台北国际电脑展 (Computex 2025) 上发布最新产品线后，技嘉正式发布了 X870E AORUS X3D 主板，该系列主板采用尖端技术，并支持更快的内存。新系列包含以下型号：
- X870E AORUS Xtreme X3D – 价格待定
- X870E AORUS Master X3D ICE – 649 美元
- X870E AORUS PRO X3D ICE – 449 美元
- X870E AORUS Elite X3D ICE – 359 美元
- X870E AORUS Elite X3D – 349 美元
- X870E AERO G X3D – 价格待定
X870E AORUS系列的主要特点
该款新主板系列的突出特点包括：
- DriverBIOS：预装Wi-Fi驱动程序，让用户开机后即可轻松连接网络。
- PCIe EZ-Latch Plus Duo：采用一键式、无螺丝、快速释放双 PCIe 插槽系统，简化主板组装和升级。
- 后置 EZ 按钮：将基本控件（如电源、重置、清除 CMOS 和 Q-Flash+）重新定位到后面板，以提高用户体验，从而实现更好的可访问性。
- WIFI EZ-Plug：方便快速安装 Wi-Fi 天线，无需处理小型连接器的麻烦。
- 以用户为中心的卓越设计：采用全新 UC BIOS 2.0，改善用户与 BIOS 系统的交互。
- 一键截图功能：轻松捕获 BIOS 截图以用于文档记录和故障排除。
- 单击进入 BIOS：只需单击即可返回主页面，使 BIOS 配置更加用户友好。
- IOS 快速搜索功能：直接输入查询即可轻松找到 BIOS 设置。
- 智能 80 端口诊断：结合先进的监控功能，可进行实时热诊断和 POST 诊断。
X3D Turbo 模式 2.0：增强性能
X3D Turbo Mode 2.0 技术拥有多项可增强性能的变革性功能：
- 用户工作负载分析
- 动态CPU频率调整
- 温度传感
- 电力输送管理
根据性能测试，X3D Turbo Mode 2 技术可带来显著提升，包括在《赛博朋克 2077》等要求苛刻的游戏项目中性能提升高达 15%，在多线程应用程序中性能提升高达 35%。
采用 M.2 EZ-Flex 设计的先进散热设计
全新 M.2 EZ-Flex 设计通过确保与散热器的有效接触并促进改善散热性能来增强 SSD 集成，与标准主板设计相比，温度可降低多达 12°C。
技嘉还升级了其 BIOS，将驱动程序闪存容量增加了一倍（64 MB 对 32 MB），以包含 Wi-Fi 驱动程序，从而简化了用户构建新系统或重新安装 Windows 的设置过程。
深入了解 AORUS X3D 系列主板
AORUS X3D 系列的三款主板——X870 AORUS Master X3D ICE、X870 AORUS PRO X3D ICE 和 X870 AORUS ELITE X3D ICE——呈现出视觉上吸引人的美感，强调白色设计元素和超频和 IO 功能的高级功能。
除了这些型号之外，技嘉还将发布旗舰 X870E AORUS Xtreme AI TOP X3D 主板，该主板采用 E-ATX 外形，结合有效的散热解决方案、铝制散热器和时尚的 RGB 顶盖。
另一个有趣的新增功能是 X870E AORUS G X3D 主板，它展示了独特的木质饰面和顶级规格，为 Ryzen PC 制造商提供了广泛的选择。
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