技嘉推出了三款 X870 ICE 主板的创新系列以及其尖端的 X3D Turbo 模式技术，旨在增强 AMD Ryzen CPU 的功能。
使用 X3D Turbo 模式 2 增强 AMD Ryzen CPU 性能
在 2025 年台北国际电脑展的一场令人印象深刻的会议上，技嘉展示了其下一代 X3D Turbo Mode 2，这是一项最先进的功能，旨在优化 AMD Ryzen 处理器在游戏和生产力应用中的性能。
这种强大的双技术工具包含多种高级功能，但可以提炼为四个关键功能：
- 动态工作负载分析
- 自适应 CPU 频率调节
- 实时温度感应
- 高效的电力输送管理
在一场引人注目的演示中，技嘉展示了其 X3D Turbo Mode 2 的性能优势，远超 AMD 的核心性能提升 (CPB)。在系统高负载情况下，性能提升尤为显著。
X3D Turbo Mode 2 带来的性能提升非常显著，创作应用程序的性能提升高达 10%。在《赛博朋克 2077》等游戏场景中，相比原厂 Ryzen 配置，用户可获得令人印象深刻的 15% 性能提升。该技术还能显著提升多线程工作负载 35% 的性能。
技嘉全新 ICE 主板的另一项显著改进是创新的 M.2 EZ-Flex 设计，该设计可确保 SSD 与散热器保持最佳接触。这种方法可在存储设备的两端提供灵活的压力，与传统主板设计相比，可使温度降低高达 12°C。
此外，技嘉还增强了其 BIOS 架构，将驱动程序闪存容量翻倍（从 32 MB 增至 64 MB）。此项改进允许将 Wi-Fi 驱动程序直接存储在 BIOS 中，从而简化了新 PC 和全新 Windows 安装的设置流程。用户之后可以通过任何本地存储设备更新 Wi-Fi 驱动程序。
X870E X3D系列主板介绍
技嘉推出了三款最先进的主板：X870 AORUS Master X3D ICE、X870 AORUS PRO X3D ICE 和 X870 AORUS ELITE X3D ICE。
这些主板拥有卓越的白色外观，并经过精心设计，可实现顶级超频、先进的 I/O 选项和散热解决方案。其强大的架构确保其完全满足高性能配置的需求。
除了这三款主板外，技嘉还将推出五款采用精致设计的 B850 和 X870 系列标准主板。更多价格和上市信息敬请期待。
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