瑞银最近的报告显示，NVIDIA 在台积电的 CoWoS 订单激增，主要受到当前 Blackwell AI 芯片和 Rubin 系列未来产品的预期推动。
NVIDIA AI GPU 产量预计将激增，这意味着台积电等合作伙伴的供应链将紧张
多项行业分析显示，人工智能硬件的需求丝毫没有放缓的迹象。NVIDIA 正积极应对这一趋势，提升其供应链能力。瑞银分析师报告显示，NVIDIA 预测到 2026 年，CoWoS 晶圆的需求量将达到约 67.8 万片，较今年的数据增长近 40%。这一积极的前景凸显了 NVIDIA 对未来 AI 芯片生产相关大量订单的预期。
瑞银将这一需求增长主要归因于NVIDIA的Blackwell和Blackwell Ultra系列，预计这两款产品的出货量将环比增长约30%。此外，随着CoWoS-L封装技术在市场上的普及，即将推出的Rubin产品线预计将进一步增加晶圆订单。
瑞银上调英伟达和博通的CoWoS需求预测，Rubin和CPX将成为关键增长动力。瑞银（T. Arcuri，2025年10月8日）已修改对台积电CoWoS产能的预测…… pic.twitter.com/hpDhkezpdG
– Jukan (@Jukanlosreve) 2025 年 10 月 10 日
尽管此前中国订单受到限制，但 NVIDIA 仍见证了来自不同领域客户的需求大幅增长。这一增长主要归因于客户对现有架构和下一代技术日益增长的兴趣。即将推出的 Rubin 系列预计将带来更大的 CoWoS 需求，尤其是在其集成了 CoWoS-L 封装技术的情况下。此外，最近推出的 Rubin CPX 平台预计将大幅增加台积电的订单，因为它针对推理任务进行了优化。
瑞银估计，到2026年，NVIDIA的GPU总产量将达到740万片，同比增长显著。这一趋势凸显了人工智能领域和台积电等半导体公司的需求都在不断增长，而非放缓。人工智能创新推动的技术复兴正在推动企业向前发展，台积电已无力应对来自科技行业主要参与者的大量半导体和封装订单。
目前，NVIDIA 的 Blackwell Ultra 机架式解决方案是其旗舰产品，而 Rubin 系列预计将于 2026 年初推出。这一即将发布的产品意味着大型科技企业将在不久的将来拥有巨大的计算能力。
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