尽管 Tipster 的光刻技术说法存疑，但骁龙 8 Elite Gen 6 将搭载 LPDDR6 RAM 和 UFS 5.0 支持，以增强 AI 性能

谣言评估标准

0-20%：不太可能 – 缺乏足够的可靠来源 21-40%：值得怀疑 – 仍然存在合理的担忧 41-60%：似是而非 – 存在一些合理的证据 61-80%：很可能 – 有强有力的支持证据 81-100%：非常可能 – 得到多个可靠来源的证实

谣言评估率：25%

来源可靠性：2/5 证实程度：1/5 技术可行性：1/5 时间线可靠性：1/5

台积电 2nm 生产时间表及其影响

根据最近的预测，高通似乎准备在2026年底前推出其首款2纳米芯片组——骁龙8 Elite Gen 6，以追赶苹果。该型号旨在取代骁龙8 Elite Gen 5。最近的泄密事件揭示了其部分规格，暗示其将配备LPDDR6 RAM和UFS 5.0存储功能等增强功能。然而，由于此前的驳斥，该芯片组将采用台积电更先进的“N2P”工艺的说法受到了质疑。

微博上的“数码闲聊站”指出，骁龙 8 Elite Gen 6 的光刻技术可能优于苹果的 A20 和 A20 Pro，因为它依赖于台积电的 2nm N2P，而非最初的 N2 版本。然而，值得注意的是，据报道苹果已获得台积电 2nm 初期生产的相当一部分份额，这可能会给高通和联发科等竞争对手带来挑战。

台积电预计将于2025年底全面投产，目标是到明年每月生产约10万片晶圆。考虑到每片N2晶圆的成本为3万美元，预计N2P工艺对高通来说价格会略高一些。此外，另一位业内人士Fixed Focus Digital指出，预计到2026年，苹果、高通和联发科将仅发布N2系统级芯片（SoC）设计，这将降低提前转向N2P工艺的可能性。

至于对 LPDDR6 RAM 和 UFS 5.0 支持的潜在升级，这些进展似乎是合理的。随着设备上人工智能应用的激增，对内存和存储的需求也将不断增长，因此需要对高通领先的芯片组进行增强和高效的标准。是否采用 LPDDR6 RAM 和 UFS 5.0 的最终决定权将取决于高通的制造合作伙伴，但我们对骁龙 8 Elite Gen 6 全面转向新一代光刻技术的说法仍持怀疑态度。