小米XRING 02预计将于2026年推出，更多设备将采用台积电3纳米工艺

XRING 01 的出色性能，加上小米推出的首款自主研发的 3nm 芯片组，为后续产品的上市铺平了道路。然而，随着台积电计划在 2025 年第四季度开始量产尖端 2nm 晶圆，小米面临着来自竞争对手越来越大的压力，这些竞争对手都希望采用这项先进的半导体技术。目前有传言称，即将推出的 XRING 02 可能仍将采用台积电的 3nm 工艺，这可能会使小米落后竞争对手一代。

理解小米选择XRING 02的原因：经济压力与设备可用性

今年，小米为“XRING 02”申请了商标，表明计划在XRING 01的基础上进行后续开发。据MyDrivers报道，即将推出的小米16S Pro预计将搭载这款新芯片组；不过，目前看来，生产将采用台积电的3纳米工艺，而不是过渡到更先进的2纳米节点。值得注意的是，XRING 01是基于台积电第二代3纳米“N3E”工艺打造的，这意味着XRING 02将采用更新的3纳米“N3P”工艺。

虽然选择 3nm 工艺符合小米的现有技术，但也可能出于战略预算方面的考虑。目前，台积电 2nm 晶圆的单价约为 3 万美元，这还不包括公司在流片阶段进行性能测试时产生的巨额成本。在小米权衡各种选择时，这些财务影响至关重要。

此外，XRING 02 的开发并不仅限于智能手机和平板电脑；该公司正在探索其在汽车和其他产品中的应用，以扩大其潜在的市场影响力。然而，将 XRING 02 集成到各种应用中所需的复杂后端流程可能会显著增加开发成本和时间，并可能导致芯片组的发布时间超出最初的预期。小米的战略仍在不断变化，并可能不断演变，因此我们会随时向读者通报最新进展。