小米最近于 6 月份提交了 XRING 02 的商标申请，这表明该公司致力于快速推出 XRING 01 的后续产品。新报告表明，小米不仅加快了此次发布的速度，而且还在积极努力摆脱对高通和联发科等公司的依赖，开发其首款内部 5G 调制解调器来配合其定制硅片计划。
未来光刻技术及发展潜力
XRING 02 的光刻工艺细节尚未披露。不过，如果美国放松出口限制，小米或有机会在这款即将推出的机型中使用台积电最先进的 2nm 技术。
关于这款自主研发芯片组的暗示，来自一位名为“Smart Pikachu”的微博用户。该消息人士表示，小米正在努力打造一款全新的5G基带系统级芯片（SoC），预计将直接集成到XRING 02中。目前，XRING 01依赖于联发科的T800 5G调制解调器，该调制解调器作为逻辑板上的外部组件，往往会消耗更多电量和空间——这对于旗舰设备来说并不理想。
通过集成自主研发的 5G 调制解调器，XRING 02 可以提供更大的内部空间，用于容纳更大的电池或附加功能，同时降低整体功耗。这一战略举措不仅提升了设备的性能，还使小米能够降低对高通和联发科等外部供应商的依赖成本，凸显了尽管初期开发面临挑战，但自主研发硅片技术的优势。
值得注意的是，开发定制的 5G 调制解调器的复杂性与开发芯片组截然不同。苹果在开发其 C1 调制解调器时面临重重障碍，多年来投入了超过 100 亿美元。相比之下，小米以往仅用一小部分投资就取得了重大的技术进步。这表明小米有潜力在保持财务效率的同时，顺利完成 5G 调制解调器的开发流程。
此外，新报告表明，XRING 02 可能不仅限于小米未来的智能手机和平板电脑，它还可能应用于汽车领域。鉴于必须遵循的监管框架和验证流程繁多，该公司第二代自研 SoC 的上市可能还需要更多时间。此外，小米将为 XRING 02 采用哪种光刻技术仍不确定，这取决于美国出口政策的变化，这些变化可能会允许小米使用台积电先进的 2 纳米制程工艺。
更多见解，读者可以参考原文：Smart Pikachu
发表回复