XRING 01 于五月发布，因此小米不太可能如此快地推出后续产品 XRING 02。然而，最近的商标申请表明 XRING 02 的开发正在进行中，这暗示着新芯片组尚处于初步阶段。有报道称，这款第二代系统级芯片 (SoC) 的发布可能会推迟，因为它的预期应用范围不仅限于智能手机和平板电脑；它还有可能应用于汽车技术。然而，在此类部署实现之前，需要完成大量的验证流程。
XRING 02 的宏伟计划：扩展到多个产品类别
微博知名爆料人“数码闲聊站”最近分享了一条动态，暗示小米正在为XRING 02制定雄心勃勃的计划，计划将其集成到更广泛的产品中，包括智能手表和车载系统。与目前仅限于少数设备（一部智能手机和两台平板电脑）的XRING 01相比，XRING 02的测试时间可能会大幅缩短，因为它将针对更广泛的用途进行评估。
Digital Chat Station 表示，小米可能不会急于将 XRING 02 推向市场。之所以如此谨慎，是因为需要进行大量测试，尤其是在安全性和可靠性至关重要的车辆应用中。XRING 02 预计将处理汽车中的关键功能，包括诊断，这进一步加剧了验证过程的复杂性，因为其风险很高。
严格测试的必要性源于潜在的安全风险。汽车环境下的故障可能会造成严重后果，从而给小米带来负面形象。这种程度的审查与智能手机或智能手表等消费电子产品的审查截然不同，因为这些产品对人身安全的直接影响较小。
尽管人们对 XRING 02 的开发速度持乐观态度，但仍存在诸多不确定性。其中一个主要担忧是美国对包括小米在内的中国公司先进电子设计自动化 (EDA) 工具的出口管制限制。这一限制限制了小米超越台积电第二代 3 纳米“N3E”工艺的能力，这可能会扩大其与竞争对手的技术竞争差距。
目前，还无法明确判断小米针对 XRING 02 的战略计划，但我们将确保读者随时了解任何新进展。
新闻来源：数字闲聊站
发表回复