小米XRING 01：目前没有减少高通和联发科采购的计划，预计40%的智能手机使用“现成”组件

随着XRING 01的发布，小米在科技行业迈出了重要一步，成为首家将3纳米系统级芯片（SoC）推向市场的中国公司，标志着这一关键时刻的到来。虽然此举彰显了小米自主设计和生产芯片组的雄心和能力，但最近的评估表明，转型将是一个循序渐进的过程，完全自给自足可能需要数年时间。目前，约40%的小米智能手机仍然依赖高通和联发科等老牌合作伙伴的零部件。

持续的外部合作需求

XRING 01 的推出是一个充满希望的进展，因为它为小米 15S Pro 和小米 Pad 7 Ultra 等旗舰设备提供支持。然而，该公司尚未明确这款定制 SoC 是否会集成到其他机型中。此外，虽然采用台积电第二代 3nm 制程（称为“N3E”）代表着一种前瞻性的战略，但它也带来了巨大的财务成本，早期量产可能会给小米带来数百万美元的支出。

从长远来看，自主生产芯片组通常比从高通和联发科等供应商处采购更经济。尽管如此，在充满研发挑战的初期阶段，小米数十亿美元的资金投入至关重要。考虑到这家科技巨头才刚刚开始自主生产芯片组的旅程，与高通和联发科的合作似乎不太可能在短期内终止。

据CNBC报道，Counterpoint Research的Niel Shah强调，40%的小米智能手机仍然搭载这两大巨头的芯片组。美国可能实施出口限制的局面笼罩着小米，这意味着这些合作关系虽然受到严格审查，但可能会维持一段时间。XRING 01的成功发布不仅是小米的一项显著成就，也是中国科技发展的重要里程碑，引起了美国当局，尤其是前特朗普政府的关注。

由于担心小米的创新可能使其在中国的竞争对手受益，台积电与小米的交易可能面临限制。全球科技格局瞬息万变，小米在应对这一复杂环境时面临哪些挑战和机遇仍是一个未知数。