
小米的XRING 01芯片组经过了深入的开发,公司经验丰富的工程团队致力于打造一款能够与市场领先芯片竞争的替代方案。这一战略的一个关键方面是利用台积电先进的第二代3纳米制程。然而,深入研究表明,代工厂的选择并非影响性能的唯一因素。值得注意的是,XRING 01不包含SLC(同步级缓存),这既有优点也有缺点,我们将在下文探讨。
通过增加缓存空间来提高性能
为了减轻 SLC 缓存缺失可能带来的性能影响,小米对 XRING 01 的 CPU、GPU 和 NPU 缓存配置进行了战略性改进。该芯片组配备 10 核 CPU 集群,并配备 16MB 的 L3 缓存。值得注意的是,XRING 01 的芯片尺寸小于其竞争对手,包括骁龙 8 Elite、天玑 9400 和 A18 Pro,这一设计旨在最大限度地降低成本并提高效率。每个 Cortex-X925 核心分配 2MB 的 L2 缓存,Cortex-A725 和 Cortex-A520 核心分别分配 1MB 和 512KB 的 L2 缓存。

XRING 01 还拥有强大的 16 核 ARM Immortalis-G925 GPU,配备 4MB 二级缓存,以及小米定制的 6 核 NPU,拥有令人印象深刻的 10MB 缓存。YouTube 频道 Geekerwan 的分析强调了 XRING 01 中没有 SLC 缓存,这意味着这种缺失可能会导致性能下降。或者,小米的决定可能源于希望在性能要求较低的任务中优化功耗,因为在芯片组负载不高时,使用 SLC 缓存可能会增加功耗。

小米没有采用 SLC 缓存,似乎更注重效率而非最大潜能,而是增强了 CPU、GPU 和 NPU 的整体缓存资源。这一战略选择也体现在采用 10 核架构,而非传统的 8 核设计上。得益于这些决策,根据 Geekbench 6 的数据,性能基准测试表明 XRING 01 在多核测试中的表现与骁龙 8 Elite 相当。

尽管小米声称 XRING 01 的安兔兔跑分将达到 300 万,但独立测试显示其性能得分比预期低了 13%。目前尚不清楚是否是因为缺少 SLC 缓存。不过,在与谷歌 Tensor 和华为麒麟的正面对比中,XRING 01 的表现明显优于这些定制芯片组,这对小米来说是一项值得称赞的成就。
来源:Geekerwan
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