小米定制版XRING 01最初由小米首席执行官雷军发布，但当时并未透露具体的发布日期。好在最近的预告海报提供了清晰的信息，确认了发布日期，并透露了许多爱好者翘首以盼的关键规格。值得注意的是，XRING 01将采用台积电先进的第二代3纳米工艺制造，使其自研芯片组与A19、A19 Pro、骁龙8 Elite、天玑9400和天玑9400+等竞争技术保持一致。
小米 XRING 01 正式发布日期公布：5 月 22 日
预告海报显示，小米不仅计划发布 XRING 01，还将推出其他采用公司下一代自主技术的产品。预告片中一个吸引人的细节是对制造工艺的确认。虽然早前有传言称小米将转向台积电的 4nm 工艺，但目前看来，小米似乎选择了更先进的第二代 3nm 工艺，这可能会让竞争对手措手不及。
与骁龙 8 Elite 不同，XRING 01 将不包含专有核心。此前泄露的基准测试数据表明，该芯片上的系统级芯片 (SoC) 通过采用 ARM 最新 CPU 架构的 10 核集群实现了令人印象深刻的运行结果。美国政府对此声明的回应尚不确定；然而，一种猜测表明，小米可能采用 4nm 工艺，而不是转向尖端的 3nm 技术，以避免引起负面关注。
此次预告的发布表明，小米已准备好将自己定位为技术领域的强大竞争对手，并致力于减少对高通和联发科的依赖。随着向先进制造工艺的转变导致硅片价格持续上涨，小米必须采取创新的芯片制造策略。这种积极主动的策略对于保持旗舰设备的竞争力至关重要。
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