本周，小米发布了XRING 01，标志着一个关键时刻。公司首席执行官雷军在一份声明中透露，这款创新的片上系统 (SoC) 将于本月晚些时候发布。虽然最初并未透露具体细节，但首席执行官雷军详细介绍了为实现XRING 01所投入的大量投资和时间，凸显了小米此次项目推进的复杂性。
创新投资：2025年拨款超过40亿美元
仅在2025年，小米就已承诺投入超过40亿美元，用于提升其核心技术能力，XRING 01就是这一承诺的杰出体现。为了实现这一雄心勃勃的项目，公司大幅扩充了员工队伍，新增约1000名员工。该部门由一位前高通高管领导，直接向雷军汇报，确保由顶尖人才掌舵，从而减少对高通和联发科等行业巨头的依赖。
十年磨一剑：XRING 01之路
XRING 01 的研发历程可谓意义非凡，据传闻其开发耗时长达十年之久。这款定制芯片组将增强小米对软硬件协同的控制力，标志着小米在竞争激烈的市场中脱颖而出的战略重心。尽管前景光明，但这项雄心勃勃的计划也带来了巨大的资金投入；雷军透露，仅在过去五年，小米的研发投入就已达到约 1050 亿元人民币，约合 145 亿美元。
持续关注研发：关键财务洞察
雷军透露，仅今年一年，小米的研发支出就已超过300亿元人民币（约合41亿美元）。实现如此高水平的创新之路并非一帆风顺。雷军回顾了小米15年发展历程中的艰难时刻，尤其强调了2019年面临的挑战。尽管如此，他仍然证明，小米的韧性塑造了其在科技领域的领先地位。
技术规格和未来影响
据推测，XRING 01 预计将采用台积电较老的 4nm 制程工艺制造，并将采用 ARM 的传统 CPU 设计，而非专有核心设计。这些信息表明，在利用现有技术与开发专有解决方案之间取得了平衡。
新闻来源： ITHome
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