小米正式发布了其定制芯片组 (SoC) XRING 01，自大约一个月前首次公布其名称以来，便备受期待。小米首席执行官雷军在最近的微博更新中透露了此次发布，尽管关于其规格的关键信息仍然很少。幸运的是，我们之前已经讨论过这款新芯片组的细节，我们将重点介绍一些关键方面，让您了解这项将驱动未来小米智能手机的技术。
小米XRING 01：制造工艺和未来发展
虽然初步报告显示 XRING 01 将采用台积电的 4nm 技术制造，但有传言称，未来可能正在研发更先进的 3nm 版本。有趣的是，小米 CEO 的声明并未透露更多细节；他透露了该芯片组将于本月晚些时候公开亮相，但并未透露太多细节。此次部分披露背后的原因尚不清楚——究竟是为了营造悬念，还是另有其他目的。
此前，我们曾指出，XRING 01 将采用台积电较老的 4nm 工艺，这与高通骁龙 8 Elite 采用尖端设计不同。相反，小米的内部解决方案将采用 ARM 最新的 CPU 架构，以著名的 Cortex-X925 为特色，其主频高达 3.20GHz。
选择略微落后的制造技术，小米或许是为了控制生产成本。然而，值得一提的是，据报道，该公司去年已完成3纳米芯片组的流片，暗示最早可能在2025年推出。这种谨慎的做法也可能源于其希望规避美国监管机构的审查，因为该品牌试图将自己与困境重重的华为区分开来。
据报道，为了支持XRING 01的研发，小米已组建了一支由1000名工程师组成的团队，由一位前高通高管领导。这项重大投资体现了小米对这款新芯片组的雄心勃勃的愿景，表明他们决心在半导体领域建立强大的竞争优势。随着本月晚些时候正式发布日期的临近，爱好者们热切期待更多信息。
如需定期更新，请查看雷军的原始公告。
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