本周，小米迎来了一个重要的里程碑：首席执行官雷军发布了公司最新芯片组XRING 01。随后，一系列引人注目的基准测试也随之曝光。初步结果显示，尽管骁龙8 Elite的性能仍略胜XRING 01一筹，但两者之间的性能差距已不大。这表明，小米十年来的研发投入已开始取得显著成果，使其有望与高通、联发科等行业巨头展开竞争。让我们深入探讨这款新芯片组的精彩细节。
XRING 01：性能洞察和潜在挑战
知名爆料人@Jukanlosreve最近分享了小米25042PN24C型号的Geekbench 6跑分信息。虽然我们搜索到的跑分结果有限，但该机型采用“2+4+2+2”核心配置。值得注意的是，其中最强劲的核心可能是ARM的Cortex-X925，其主频高达惊人的3.90GHz。此前有传言称，XRING 01将集成这家英国芯片设计公司的最新设计，而非采用自主研发的核心，而Cortex-X925的主频据称较低，仅为3.20GHz。
频率提升至 3.90GHz 暗示 XRING 01 采用台积电先进的 3nm 工艺节点制造，而非之前的 4nm 节点，从而在有效管理散热性能的同时，实现了更高的时钟速度。在其其他核心中，有四个核心频率为 3.40GHz，可能也是 Cortex-X925 单元，其余核心可能包括 Cortex-A725 核心。
为了增强 XRING 01 的性能，使其能够与骁龙 8 Elite 和天玑 9400+ 等竞争对手抗衡，小米似乎有意增加了核心数量，尽管这可能以牺牲能效为代价。相比之下，小米 15 Pro在单核测试中的基准分数为 2919，在多核测试中的基准分数为 8699，这使得 XRING 01 的多线程性能下降了约 7%。尽管如此，基准测试结果表明芯片组的规格存在差异，这值得进一步调查。
有趣的是，之前的报道表明 XRING 01 将采用“1+3+4”核心配置，这与目前泄露的细节形成了鲜明对比。这种不一致引发了人们的疑问，即是否存在专为其他搭载 8 核 CPU 的设备量身定制的较慢的定制芯片版本。在出现更确凿的证据之前，我们建议读者谨慎对待此次基准测试泄露。
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