小米计划扩展中端智能手机定制芯片组，并跟随苹果推出新的 5G 解决方案

小米XRING 01为公司不断发展的智能手机产品线奠定了激动人心的基础。值得一提的是，小米成为首家推出采用3纳米制程工艺生产的硅芯片的中国公司，标志着一个重要的里程碑。这一突破为未来一系列专为经济型智能手机设计的系统级芯片（SoC）奠定了基础。一位高管表示，小米芯片技术的拓展才刚刚开始，预示着未来发展前景光明。

小米致力于旗舰创新及超越

XRING 01 目前已集成于小米 15S Pro 和 Pad 7 Ultra 等设备，其定位直指高端市场。小米为其旗舰机型引入定制 SoC，展现了其与高通、联发科和苹果等业内知名厂商竞争的能力，这些厂商在芯片设计方面均拥有丰富的经验。然而，小米的雄心壮志并不仅限于高端机型。小米合伙人卢伟冰最近发表的一份声明（由 @SKundojjala 在 X 上分享）凸显了该公司致力于实现产品多元化的意图。

小米目前的战略侧重于旗舰产品，但该公司也正在加紧努力，未来将技术进步扩展到更实惠的机型。其目标包括开发一款类似于苹果 C1 5G 基带芯片的专有调制解调器。不过，该公司高管强调，具体的时间表仍在制定中，这表明他们正在为未来的创新奠定基础。

小米计划用5到10年时间，通过智能手机芯片实现合理的财务模型。XRING初期专注于旗舰产品，未来将考虑开发多模5G芯片。小米表示，现在谈论增量通用汽车还为时过早。pic.twitter.com/ gimKuzFOX5

— Sravan Kundojjala (@SKundojjala) 2025 年 5 月 27 日

设计定制的 5G 调制解调器可能会面临挑战，可能与苹果在开发过程中遇到的障碍如出一辙。小米或许还会考虑在更具性价比的智能手机和平板电脑中利用 XRING 01 等现有技术，尤其是在下一代产品发布时。值得注意的是，XRING 01 的分体版本已为 Pad 7 Ultra 提供动力，这为小米在非旗舰设备中平衡品质与价格提供了一个战略选择。