小米推出自主研发的 3nm XRING 01 芯片组，迈出了重要一步，标志着其在减少对高通和联发科等外部芯片组制造商依赖方面迈出了关键一步。然而，这一雄心勃勃的计划取决于其定制系统级芯片 (SoC) 后续产品的开发成功。最近的消息表明，小米已经开始研发 XRING 02，并透露这款新芯片的商标已正式提交，同时还透露了更多令人关注的细节。
新进展：XRING 02 等商标申请
内部人士@faridofanani96在X平台上分享的一组图片，揭示了XRING 02商标申请，该商标已在中国知识产权平台天眼查上出现。除了XRING 02之外，小米还注册了XRING T1和XRING 0等名称的商标。值得注意的是，有关XRING 02的披露强烈表明该公司正在积极开发其未来的芯片组，这强化了其对半导体技术创新的承诺。
技术规格：从3nm到未来
XRING 01 采用台积电第二代 3nm 工艺制程，这意味着 XRING 02 或将采用最新的第三代 3nm 节点（即“N3P”），或可能转向先进的 2nm 技术，具体取决于其推出时间。然而，小米未来仍面临挑战。由于美国对半导体制造至关重要的专用电子设计自动化 (EDA) 工具的出口限制，该公司在 XRING 02 采用 2nm 工艺制程方面面临重大障碍。
小米 Xring O2 pic.twitter.com/xvN3yNIMba
— Mochamad Farido Fanani (@faridofanani96) 2025 年 6 月 24 日
未来的潜在发展路径：台积电 3nm N3E 工艺
由于这些限制，小米可能不得不依赖台积电的3纳米N3E工艺来生产XRING 02。尽管该工艺先进，但可能不足以跟上高通骁龙8 Elite Gen 3和苹果A20系列等竞争对手的步伐，这些竞争对手预计将采用台积电最先进的2纳米工艺。然而，与华为和中芯国际等竞争对手不同，小米目前不在台湾的出口管制名单上，因此只要获得必要的许可，它就可以进口EDA工具。这使得小米有机会在光刻技术方面保持竞争力，尽管对其地位的更清晰认识要在未来几个月才能显现。敬请关注小米半导体发展历程中这一激动人心的进展。
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