小米宣布计划成立一个新部门，旨在最终生产自主定制的系统芯片 (SoC)，这一目标已酝酿多年。领导这项雄心勃勃的计划的是一个约 1, 000 人的团队，由一位前高通高级主管领导。这款名为 Xring 的内部芯片组预计将独立于小米运营，这可能是为了规避美国监管机构审查的战略举措。此前，美国监管机构曾限制小米与华为等其他中国公司的贸易往来。
小米Xring SoC的前景看好
最近的更新显示，Xring SoC 的工作原型于 3 月首次亮相，其功能与最终量产版本非常接近。据业内爆料人 @Jukanlosreve 透露，外界对小米的芯片生产能力存在质疑；然而，原型的性能表明其取得了显著的进步。值得注意的是，关于 SoC 开发的详细信息仅限于内部工程人员，这为该项目增添了一层神秘的色彩。
Xring团队预计最早将于5月发布正式公告，但由于未披露的情况，公告可能会出现延迟。Xring团队已重申将作为独立于小米的实体运营，但此决定背后的原因尚不清楚。此前报道的成果包括该公司首款3纳米芯片组已完成流片，这可能会引发美国官员对小米未来半导体开发雄心的担忧。
转发的消息：——————————
最近网上很多人对 Xring 表示怀疑。（目前只是观察。）
让我分享一些我知道的事情：我实际上在三月底左右看到了一个原型。该系统与最终版本基本相同——……
– Jukanlosreve (@Jukanlosreve) 2025 年 5 月 4 日
将Xring部门从小米独立出来的决定，或许是为了减轻监管机构不必要的审查。一旦进一步的独立理由曝光，小米推出定制SoC将如何影响半导体领域的其他公司，将令人拭目以待。业内人士表示，加大自主芯片研发力度，不仅可以最大限度地减少对高通和联发科等老牌竞争对手的依赖，还能激发整个行业的创新浪潮，鼓励其他公司效仿小米的做法。
如需持续更新和见解，请访问来源：@Jukanlosreve
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