随着高通和联发科不断推进芯片组技术，其产品价格预计将上涨。这种向尖端光刻技术的转变，正迫使包括小米在内的智能手机制造商承担更高的成本。鉴于这一趋势，小米正在加大内部芯片开发力度，以最大限度地减少对外部供应商的依赖。据报道，该公司已成立了专门的定制芯片开发团队，由高通前高级总监秦牧云领导。
小米对先进系统级芯片开发的渴望
根据ITHome最近的报道，小米在关键部件的量产方面取得了重大进展。然而，其雄心壮志的核心在于打造一款强大的系统级芯片（SoC）。据称，小米已经完成了其定制3纳米SoC的流片阶段。虽然最初的预期是2023年底推出，但现在已经接近2025年中期，我们仍在等待这款自主研发的解决方案的发布。尽管如此，这支专门团队的成立表明，小米正朝着从零开始开发可行芯片组的正确方向前进。
负责该项目的秦牧云将直接向首席执行官雷军汇报，确保密切关注进展情况。小米上一次推出定制芯片是在2017年，当时的澎湃S1采用台积电的28纳米工艺制造。有传言称，我们可能很快就会在2025年上半年看到4纳米SoC的问世，其性能或将与高通老款骁龙8代第一代芯片组相媲美。值得注意的是，这款即将推出的SoC预计将采用ARM的最新设计，暂时放弃任何专有核心架构。
从零开始开发定制芯片需要大量的资金投入，而过渡到 4nm 硅制造工艺对小米来说似乎是一个明智的战略举措。这一阶段将为团队提供宝贵的经验，使他们能够在最终广泛推出更先进的 3nm 解决方案之前完善设计。
欲了解更多信息，请访问ITHome。
发表回复