小米今日发布 XRING 01 芯片组，在硅技术领域树立了非凡的先例。这标志着该公司进军 3 纳米芯片领域，直接挑战高通骁龙 8 Elite、联发科天玑 9400 和 9400+ 以及苹果 A19 和 A19 Pro 等行业领先者。现在，完整规格已公开，让我们深入探讨这款创新芯片组的具体性能。
XRING 01 的 16 核 GPU 提升图形性能
XRING 01 采用台积电 (TSMC) 尖端的第二代 3 纳米制程，在 109 平方毫米的紧凑尺寸内集成了 190 亿个晶体管。这项技术进步带来了卓越的能效。小米在这款系统级芯片 (SoC) 中采用了突破传统的十核架构，以提升单核和多核性能，这与许多竞品中常见的标准八核配置形成了鲜明对比。值得注意的是，后两个核心采用 Cortex-A520 架构，并由六个 Cortex-A725 核心和两个高性能 Cortex-X925 核心组成，主频高达 3.90GHz。
此外，小米还提供了 XRING 01 的分体版本，专为 Pad 7 Ultra 平板电脑设计。尽管主频有所降低，但 Geekbench 6 的性能指标表明该芯片组的性能依然强劲。这款最新芯片采用了最先进的技术标准，包括支持 LPDDR5T RAM、Wi-Fi 7、UFS 4.1 存储和 USB 3.2 Gen 2。GPU 的优势在于其 16 核 ARM Immortalis-G925 图形处理器，有望在各种应用程序中提供卓越的图形性能。
小米 15S Pro 将成为首发搭载 XRING 01 的旗舰智能手机。此次发布备受期待，许多人都渴望看到它的性能基准。尽管目前尚未公布 XRING 01 在小米其他产品线中的具体应用计划，但这一进展标志着该公司正在战略性地减少对高通和联发科芯片组的依赖。然而，随着小米不断创新和扩展产品组合，XRING 系列在小米产品中的更广泛应用可能需要数年时间。
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