联发科发布了其迄今为止最新、最先进的智能手机芯片组——天玑 9500，在业界遥遥领先于高通。这款系统级芯片 (SoC) 采用台积电先进的 3 纳米“N3P”架构，在性能和能效方面均有显著提升。天玑 9500 搭载 ARM 新一代 C1 核心，单核和多核性能均堪比苹果 A19 Pro。让我们深入了解这款突破性芯片组的基本功能和规格。
与 Dimensity 9400 相比的重大改进
与上一代 Dimensity 9400 相比，Dimensity 9500 的增强确实令人震惊。联发科声称，新芯片组的单线程性能可提高 32%，同时峰值功耗可降低37%。
天玑 9500 延续了天玑 9400 的思路，保留了全性能核心设计，并未引入独特的自研架构。取而代之的是，它采用了 ARM 最新的 C1 核心，保持了 8 核布局。该芯片组配备16MB 三级缓存和10MB 单级缓存。此外，天玑 9500 支持 ARM 最新的可扩展矩阵扩展 (SME 2) 指令集，进一步提升了处理能力。其核心规格如下：
- 1 x ARM C1-Ultra（2MB L2 缓存），运行频率为 4.21GHz
- 3 x ARM C1-Premium（1MB L2 缓存），运行频率为 3.50GHz
- 4 x ARM C1-Pro（512KB L2 缓存），运行频率为 2.70GHz
联发科报告称，在基准测试中，天玑 9500 的单核得分为4007 分，多核得分为11217 分，在计算任务方面比天玑 9400 提升了32% 。值得注意的是，这些分数与苹果 A19 Pro 相当，后者此前在 Geekbench 6 测试中表现出色，尤其是在每瓦性能方面。
在能效方面，Dimensity 9500 的峰值功耗显著降低，比 Dimensity 9400降低了 32%。此外，它还拥有令人印象深刻的应用程序启动响应时间，仅为50 毫秒，偏差仅为10 毫秒，从而带来更流畅的用户体验。
如需持续更新和深入分析，请继续关注。
发表回复