今年9月，联发科和高通正加紧推出各自的旗舰芯片组，这些芯片组预计将于明年应用于一系列安卓智能手机。然而，由于联发科提前发布，似乎有望吸引更多关注。最近有传言称，天玑 9500 将比骁龙 8 Elite Gen 2 更具竞争优势，因为它预计将提前一天发布。
Dimensity 9500 将于 9 月 22 日发布
高通已计划于 9 月 23 日举办骁龙峰会。与此同时，我们最近在 Galaxy S26 Edge 上测试了骁龙 8 Elite Gen 2 的性能指标。尽管由于性能核心尚未完全优化，初始得分低于预期，但天玑 9500 仍有望超越其竞争对手。据知名爆料人士 Digital Chat Station 称，联发科计划于 9 月 22 日正式发布天玑 9500。
此次提前发布为联发科带来了显著优势，因为发布后业界的讨论和分析可能会引发市场对天玑 9500 的浓厚兴趣。虽然两款芯片组有一些相似之处，例如都采用了台积电先进的第三代 3nm 制程（简称“N3P”），从而提升了性能和效率，但在其他关键领域却存在差异。值得注意的是，据传天玑 9500 将放弃其前代产品天玑 9400 和 9400+ 的“1+3+4” CPU 配置，转而采用更简洁的“2+6”配置。
与高通骁龙 8 Elite Gen 2 可能采用自研核心不同，联发科似乎将在天玑 9500 上沿用 ARM 成熟的 CPU 和 GPU 设计。新芯片组的预期性能核心频率预计将达到 4.00 GHz 左右，超过天玑 9400 系列，但仍低于骁龙 8 Elite Gen 2 惊人的 4.74 GHz。其他泄露信息表明，天玑 9500 将继续使用 12 核 Mali-G1 Ultra GPU，与其前代产品保持一致。
Dimensity 9500 的一项显著改进是其集成了 ARM 的可扩展矩阵扩展 (SME)。该功能将显著增强芯片组处理复杂工作负载的能力，在多线程场景下性能得分最高可提升 20%，同时单线程操作也同样受益。两家公司将于下个月发布重要公告，读者可以期待对这些进展的全面报道。敬请期待更多精彩更新！
新闻来源：数字闲聊站
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