大型科技公司面临产能短缺，预计明年台积电 3nm 和 5nm 芯片生产将被全部预订

台积电的生产能力目前已接近峰值极限，反映出其尖端 3nm 和 5nm 半导体工艺的需求飙升。

台积电最新半导体技术需求创纪录

人工智能应用的激增，引发了人们对台积电半导体产品前所未有的兴趣。NVIDIA、AMD 和苹果等主要厂商正越来越多地在其设备中采用台积电的芯片。根据Ctee 的报告，预计台积电的 3 纳米和 5 纳米生产线明年将被全部预订，其中很大一部分产能将用于移动和高性能计算 (HPC) 客户。值得注意的是，由于需求旺盛，大型科技公司采购芯片的难度日益加大。

目前，台积电的 3 纳米技术已应用于各种主流消费电子产品，从苹果的 A19 系统级芯片 (SoC) 到即将推出的 M5 芯片。此外，联发科和高通等行业领导者已在其最新的移动计算解决方案中采用了台积电的 N3P 工艺。这种对台积电的依赖凸显了其在提升移动领域性能方面的关键作用。在个人计算方面，高通最近发布的骁龙 X2 Elite CPU 也采用了台积电先进的 3 纳米技术，此外还有 NVIDIA 的 Rubin 和 AMD 的 Instinct MI355X AI 芯片。

在台积电和三星的竞争中，日本 Rapidus 半导体工厂的目标是到 2027 年实现 2nm 芯片的量产

由于台积电的3纳米产能预计明年将全部投入使用，该公司可能需要提高生产价格以满足日益增长的需求并扩大其设施。N3技术预计将于明年在亚利桑那州首次亮相，这需要大量投资。5纳米工艺的需求也在激增，有报道称，大型科技公司现在将芯片视为“稀缺资源”。这种情况引发了传言，称苹果在2纳米工艺正式发布之前就已经获得了大量生产承诺。

目前，台积电在半导体行业占据着举足轻重的地位，是全球科技公司不可或缺的资产。由于供应链严重依赖台湾的半导体生产，美国政府正在探索在国内实现芯片制造能力多元化的战略。

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