为了满足美国客户不断增长的需求，台积电加大了生产线扩建力度，比原计划提前启动了几个阶段。
台积电亚利桑那晶圆厂加速推出尖端技术
这家台湾半导体巨头在美国的业务正经历着显著增长，这主要得益于NVIDIA、Apple和AMD等知名合作伙伴的推动。最近的报告显示，台积电位于亚利桑那州的工厂未来产能已被全部预订。据《台湾经济日报》报道，台积电扩大产能的紧迫性显而易见。第一家位于亚利桑那州的工厂最初计划于2025年实现大批量生产（HVM），目前有望最早于2024年第四季度投产。此外，第二家工厂的建设进度也已提前近一年。
展望未来，台积电计划在2028年前将包括N2（2纳米）和A16（1.6纳米）在内的先进工艺节点引入其美国工厂。这一战略调整将公司的整体工艺节点路线图提前一年，凸显了生产进度的显著加快。当前人工智能的蓬勃发展推动了对台积电尖端技术的需求不断增长，NVIDIA目前垄断了大部分可用产能。随着各大企业纷纷努力利用最先进的工艺节点，专用集成电路（ASIC）将成为采用台积电创新工艺不可或缺的一部分。
近期，台积电报告称其亚利桑那州业务连续第二个季度实现盈利。然而，鉴于美国制造成本高昂，该公司仍面临毛利率下降的挑战。展望未来，台积电在亚利桑那州的计划将进一步拓展，涵盖先进的封装设施、研发中心以及额外的制造工厂，以满足日益增长的需求。
随着台积电的不断发展，其在美国半导体行业发展中的关键作用将受到密切关注。目前，该地区似乎没有其他芯片制造商的需求水平能与台积电相提并论，即使是像英特尔这样的老牌公司也是如此。
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