近期发展表明，包括苹果和特斯拉在内的主要科技公司开始采用玻璃基板。这一转变引发了半导体行业的兴趣，一份报告显示，这些公司和制造商正在就将这项创新技术融入其即将推出的产品进行讨论。
玻璃基板在技术上的优势与挑战
多年来，玻璃基板一直是半导体界热议的话题，它有望成为芯片封装中传统有机基板的替代品。据ETNews报道，苹果和特斯拉对这项技术的探索，凸显了他们对其未来产品潜在影响的认知。如果这项技术足够成熟，它可能会应用于特斯拉的下一代全自动驾驶 (FSD) 芯片和苹果的专有芯片。
两家科技巨头似乎都致力于理解和应用玻璃基板。值得注意的是，苹果公司一直积极主动，拜访设备供应商，深入研究这项技术。报告提到了一些潜在的应用，例如将玻璃基板集成到特斯拉的FSD芯片中，并将其用于苹果的专用集成电路（ASIC），这些应用可能会扩展到iPhone和MacBook等设备。
对于那些不熟悉的人来说，玻璃基板取代了复杂芯片封装中的有机核心，从而实现了多个重分布层 (RDL) 的集成。该框架有助于在各个芯片之间路由信号和电源，从而有效提升性能。与有机材料相比，玻璃具有更高的密度，这使得制造商能够增加每层的信号数量，最终实现更大、更复杂的多芯片封装。这一进步对苹果和特斯拉等公司尤其有利，因为它拓展了开发创新产品的可能性。
尽管玻璃基板潜力巨大，但其目前的成熟度仍对行业的广泛应用构成挑战。实现供应链流程的一致性至关重要，尤其是在玻璃面板的处理以及玻璃通孔 (TGV) 钻孔的复杂性方面。尽管如此，主要行业参与者日益增长的兴趣表明，玻璃基板有望成为先进半导体制造的关键部件。值得一提的是，英特尔此前一直是玻璃基板技术的领跑者，但自2023年以来，其发展势头似乎有所减弱，导致未来发展充满不确定性。
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