台积电SoW-X封装技术将于2027年投入量产，预计计算能力将比现有CoWoS解决方案高出40倍

在最近的技术研讨会上，台积电不仅发布了半导体新品，还带来了其先进封装技术的突破性进展，包括推出SoW-X。这项新技术有望显著提升计算能力。

台积电 SoW-X 的演变：计算性能的飞跃

先进的封装技术，尤其是 CoWoS（晶圆上芯片基板封装），在帮助英伟达等公司突破摩尔定律的传统限制方面发挥着关键作用。通过将多个芯片集成到单个晶圆和基板上，CoWoS 彻底改变了计算性能。台积电的最新进展表明，他们即将推出更先进的 CoWoS 芯片，特别是增强型 SoW 和 SoW-X 型号，预计其性能将超越前代产品。

台积电计划近期推出一款 CoWoS 版本，其光罩尺寸高达惊人的 9.5 倍。这一改进将支持集成多达 12 个高带宽内存 (HBM) 堆栈，预计于 2027 年实现量产。目前的 CoWoS 型号，例如 CoWoS-L，采用 5.5 倍光罩尺寸，因此这项即将推出的改进将成为台积电的重要里程碑。

展望未来，台积电计划用其晶圆系统 (SoW) 技术取代 CoWoS 技术。该公司此前披露的信息表明，SoW 技术将支持高达当前光罩极限 40 倍的容量，并包含多达 60 个 HBM 堆栈。这使得 SoW 特别适合人工智能应用，尤其是在大规模集群环境中。此外，台积电还推出了 SoW-X 版本，但具体细节目前仍未公开。预计这种新封装将提供比现有 CoWoS 解决方案高 40 倍的计算能力，并将于 2027 年开始量产。

台积电作为先进芯片封装领域的领导者，凭借其 CoWoS 系列产品建立了良好的声誉，再次巩固了其在该领域的主导地位。

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