近期事态发展表明，由于来自日本的供应链挑战，台积电的CoWoS（晶圆上芯片）和其他复杂封装解决方案可能面临产量大幅放缓。据报道，一家关键供应商正在缩减这些先进技术所需的基本部件的产量。
需求飙升导致台积电先进封装解决方案生产可能中断
台积电开发的CoWoS技术在包括NVIDIA加速器在内的强大AI硬件的进步中发挥了关键作用。这种封装技术允许企业通过将多个芯片集成到单个单元中来显著提升性能。然而，越来越多的人担心AI供应链可能出现紧张，这引发了人们对先进封装生产放缓的担忧。《台湾经济日报》的报道显示，日本光敏聚酰亚胺（PSPI）制造商旭化成（Asahi KASEI）计划减少供应，以满足整个行业激增的需求。PSPI是先进封装的关键材料。
旭化成决定优先为特定客户供应PSPI，反映出其当前难以满足整体需求。作为人工智能和半导体供应链中的关键参与者，其产量下降可能会导致台积电及其相关技术（包括CoWoS）的重大延误。因此，像英伟达这样的公司可能被迫重新评估定价策略，甚至面临生产进度的进一步延迟。
现在亟待解决的问题是，台积电是否会因此次供应减少而受到不利影响。旭化成已成为台积电最重要的供应商之一，两家公司多年来合作显著加深。预计旭化成将优先履行这家台湾巨头的订单，但此次供应减少可能会波及整个行业，影响到日月光科技、三星和英特尔等其他先进封装供应商。虽然这些公司并非主流供应链的核心，但它们也可能面临延误，从而影响一系列人工智能产品。
NVIDIA 首席执行官黄仁勋曾强调，台积电 CoWoS 芯片没有其他替代方案，凸显了该公司对这家台湾制造商的完全依赖。在当前需求激增的情况下，台积电将如何应对这些供应链挑战并维持生产水平，仍有待观察。
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