由于日本一家大型供应商缩减关键部件的产能，台积电的 CoWoS 技术和其他先进封装解决方案可能很快会面临重大的生产挑战。
需求激增导致台积电CoWoS生产可能中断
台积电开发的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术已成为高性能AI硬件发展的关键，尤其是在NVIDIA加速器等产品中。这种创新方法允许制造商堆叠多个芯片，从而提升性能。然而，最近的报告表明，AI供应链可能已接近饱和，这可能会影响先进封装的生产。据《台湾经济日报》报道，日本知名感光聚酰亚胺（PSPI）供应商旭化成（Asahi KASEI）计划减产，以满足巨大的需求。PSPI是先进封装的关键材料。
旭化成决定将其PSPI供应重点放在现有客户身上，这可能会产生重大影响。该公司在人工智能供应链中扮演着关键角色，是CoWoS等技术不可或缺的一部分。其供应的任何减少都可能导致市场出现明显的延迟，甚至可能迫使NVIDIA等公司调整定价或进一步推迟生产时间表。
紧迫的问题依然存在：此次减产将如何影响台积电及其CoWoS技术？朝日已成为台积电最重要的合作伙伴之一，双方的合作也日益加强。这种密切的关系表明，在即将到来的供应紧缩时期，朝日可能会优先考虑台积电的订单。此外，日月光科技、三星和英特尔等其他先进封装公司也可能面临供应中断。虽然它们可能并未直接参与主流供应链，但任何环节的波折都可能导致延迟，进而影响一系列AI产品。
NVIDIA 首席执行官黄仁勋强调，公司将完全依赖台积电的 CoWoS 技术，并表示无意转向其他供应商。鉴于这种坚定的依赖，加上需求的飙升，观察台积电如何应对这些潜在的供应链障碍至关重要。
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