台积电2nm工艺需求旺盛,台积电产能快速增长,预计2nm工艺将超越3nm

台积电2nm工艺需求旺盛,台积电产能快速增长,预计2nm工艺将超越3nm

半导体行业正热切期待台积电即将推出的2纳米制程工艺的需求激增,预计其市场热度将超过3纳米技术。报告显示,客户认为2纳米工艺是一种“经济高效”的替代方案,使其成为众多应用领域颇具吸引力的选择。

台积电 2nm 工艺:比 3nm 更具吸引力

台积电的2纳米技术被誉为半导体制造领域的一项重大进步。据Ctee报道,台积电的目标是到2026年实现高达10万片的晶圆产量。这一雄心勃勃的计划源于其成本结构的调整,这使得2纳米制程的生产比之前的3纳米技术更具吸引力。因此,台积电预计其2纳米产品的需求将会增加。

预计 N2 系列的初期采用将主要由移动技术领域主导。值得注意的是,据传苹果将使用 2nm 节点开发四款不同的芯片组。此外,联发科和高通都有望成为早期采用者,随后是 NVIDIA 和 AMD 等高性能计算公司,预计这些公司将为台积电的 2nm 制程收入做出重大贡献。人们对 2nm 技术日益增长的兴趣,部分原因在于台积电将在这一代芯片中采用全新的纳米片晶体管结构。

在台积电和三星的竞争中,日本 Rapidus 半导体工厂计划在 2027 年实现 2nm 芯片量产

采用环绕栅极 (GAA) 晶体管结构,预计台积电能够维持与 3nm 工艺类似的极紫外 (EUV) 层数。因此,通常伴随技术代际更迭而来的成本增长预计将低于之前的预测。NVIDIA 等行业领导者已对采用尖端工艺的成本表示担忧。然而,N2 及其衍生产品可能是一种更具经济可行性的选择。

台积电 2nm 量产计划定于 2026 年下半年进行,这意味着主要科技公司可能要到 2027 年初才会采用该技术,具体取决于大批量生产的发展情况。

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