随着2025年即将结束，台湾半导体制造公司（台积电）正加紧准备投产其突破性的2纳米芯片。众多客户热切期待采用这项尖端光刻技术制造的芯片设计。这些晶圆的需求量如此之大，以至于台积电的两座生产设施在2026年全年的订单都已满，预计每月产量将达到惊人的10万片。
2nm晶圆生产现状
目前，台积电位于新竹和高雄的两座 2 纳米制程工厂正处于试生产阶段。Dan Nystedt的报告显示，虽然试生产良率已达到预估的 70%，但尚未全面投产。这一数字令人颇感意外，因为台积电去年的试生产也达到了类似的良率。
行业分析师郭明錤曾表示，台积电 2 纳米制程的良率可能超过试产阶段的良率。然而，最新报告显示良率稳定在 70%。此外，虽然目前尚不清楚到 2026 年中期每月 10 万片的产量目标，但值得注意的是，台积电的先进封装产能也已完全得到保障，明年每月可达到 15 万片晶圆。
据媒体报道，台积电目前在台湾新竹（宝山）的Fab 20和高雄的Fab 22两个工厂进行2纳米制程的试生产和验证阶段，良率接近70%。预计将于年底实现量产，产量将在2026年中期开始增长。
— 丹·尼斯特 (@dnystedt) 2025 年 10 月 13 日
报道并未具体说明哪家台积电客户获得了2纳米初期生产的最大份额。但据悉，苹果已成功锁定超过50%的产能，从而保持了与高通和联发科等竞争对手的竞争优势。台积电先进光刻技术的首批系列产品被命名为N2，其改进版本N2P即将问世。
虽然每片晶圆的价格约为 30, 000 美元，但台积电的客户可能很快就会发现，这项投资是值得的。事实上，有报道称，台积电现有的 3nm 技术，例如“N3E”和“N3P”，价格预计将分别上涨至 25, 000 美元和 27, 000 美元。
详情请参阅《联合报》的报道。
可以在Wccftech找到图像和其他见解。
发表回复