随着苹果、联发科和高通等行业巨头将目光投向台积电突破性的2纳米制程，先进半导体市场主导地位的竞争愈演愈烈。以领先技术闻名的台积电于4月1日开始接受这一下一代制程的订单，每片晶圆的价格高达3万美元。对于这些知名公司来说，投入数十亿美元来保持竞争力并确保技术优势是合理的。
即将推出的 1.4nm“埃”工艺：财务上的飞跃
继2纳米制程之后，台积电正加紧研发其继任者——备受期待的1.4纳米“埃”制程。然而，预计该制程的生产成本将飙升至每片晶圆4.5万美元，较上一节点上涨50%。《中国时报》最近的一篇报道指出，只有台积电的部分顶级客户可能会订购这些晶圆，这凸显了未来巨大的财务挑战。此外，1.4纳米芯片的量产可能要到2028年才能开始，这为企业制定下一步战略留下了充足的时间。
目前，市场对 1.4nm 技术的热情似乎并不高涨，目前尚无客户公开表示出兴趣。大多数客户正将资源集中在即将推出的 2nm 产品上，因为这些产品在短期内将具备竞争优势。
联发科的战略举措和苹果的野心
台积电一直以来的强劲客户联发科已宣布，计划于2025年第四季度启动2纳米芯片组的流片流程。此举向竞争对手发出信号，表明他们必须提升产能，否则将面临在这个快速发展的市场中落后的风险。以创新著称的苹果公司，尽管过去曾因采用新技术标准速度较慢而受到批评，但该公司很可能渴望比其他公司更早地采用台积电的埃格斯特朗（Angstrom）制程。
期待 3nm 芯片组的到来
今年，我们有望推出多款采用台积电第三代 3nm 工艺（简称“N3E”）制造的全新芯片组。采用该工艺的主要产品包括联发科的天玑 9500、高通的骁龙 8 Elite Gen 2 以及苹果即将推出的 A19 和 A19 Pro。这一转变标志着半导体工艺能力的一次重大演进，将提升行业的性能和效率标准。
欲了解更详细的更新信息，可以参考《中国时报》。
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