最近的发展表明，对台积电 N2 工艺的需求激增，据报道，这家台湾半导体领导者已为其先进的 2nm 节点技术获得了 15 个客户。
台积电 2nm 节点在 HPC 客户中得到广泛采用
随着台积电为迎接半导体需求的新时代做好准备，它正专注于为客户提供最先进的 2 纳米工艺节点。该公司早已预见到其 N2 技术将迎来一波热潮。正如科磊公司执行副总裁兼首席财务官Bren Higgins所指出的，台积电的 2 纳米工艺节点已吸引了 15 家客户。值得注意的是，其中 10 家客户来自高性能计算 (HPC) 领域，这凸显了市场需求向以人工智能为中心的重大转变。
另一件事是，正如我们今天看到的，N2 节点大约有 15 个客户在进行设计。还有 10 个左右的高性能计算客户在进行设计。因此，这方面的性能要求相当严格。
虽然希金斯并未透露这些客户的身份，但业内人士的见解表明，ASIC 将在推动台积电 2 纳米节点收入增长方面发挥关键作用。据报道，谷歌、博通、亚马逊和 OpenAI 等大型公司正在为其定制的 AI 芯片寻找先进的工艺。此外，科技巨头英伟达和 AMD 也已调整其产品路线图，将台积电的 2 纳米解决方案纳入其中，Rubin Ultra 和 AMD 的 Instinct MI450 AI 系列等创新产品即将问世。高性能计算 (HPC) 客户日益增长的兴趣预示着台积电 2 纳米产能将显著提升。
然而，值得注意的是，预计台积电 N2 技术的初步采用将由苹果、联发科和高通等移动客户推动。这些公司通常优先考虑性能，其要求比高性能计算 (HPC) 的要求低。这揭示了市场动态的战略转变，表明需求越来越多地来自高性能计算 (HPC) 而非传统的移动客户。
近期更新强调，受需求增长和极具吸引力的定价结构（吸引高性能计算 (HPC) 客户）的推动，台积电 2nm 工艺的产量预计将超过 3nm 工艺。该工艺预计将于 2026 年下半年实现量产，预计到 2027 年，领先的科技公司将率先采用该工艺。
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